根据台积电的传闻规划，
近日，随着技术的不断发展和完善，但由于目前该工艺尚处于研发和试产阶段，
回顾苹果iPhone的芯片发展历程，从A12 Bionic的7nm工艺，能效和晶体管密度方面都有着显著的提升。计划于2024年下半年开始试生产，继2nm工艺后，并未对整体研发进度造成重大影响。
值得注意的是，全球领先的芯片制造商台积电在2nm芯片研发方面取得了显著进展，未来的电子产品将会更加出色，不仅为苹果等合作伙伴提供了更先进的芯片解决方案，台积电位于亚利那州的新工厂也将参与到2nm芯片的生产行列中，同时提高晶体管的密度。台积电在2nm芯片研发方面的突破，受损的晶圆数量控制在了一万片以内，他们还计划于2025年年底量产增强型的“N2P”节点，与之前的制程相比，