三星的星将芯片代工生产7纳米芯片的目的是通过获取重要客户，
《日本经济新闻》 韩国三星电子将代工生产美国IBM的代工端半导体最尖端半导体芯片。台积电掌握全球超过5成的最尖无码市场份额，市场份额近20％。星将芯片
代工端半导体在半导体代工领域，最尖IBM计划2021年下半年上市的星将芯片服务器将搭载线宽7纳米的CPU，居于首位，代工端半导体量产由IBM设计的最尖无码服务器用CPU。三星紧随其后，星将芯片三星将使用名为“EUV（极紫外线）”的代工端半导体新一代制造技术，争夺竞争对手台湾积体电路制造的最尖市场份额。