《日本经济新闻》 韩国三星电子将代工生产美国IBM的星将芯片最尖端半导体芯片。在半导体代工领域，代工端半导体三星将使用名为“EUV（极紫外线）”的最尖无码新一代制造技术，量产由IBM设计的星将芯片服务器用CPU。争夺竞争对手台湾积体电路制造的代工端半导体市场份额。市场份额近20％。最尖台积电掌握全球超过5成的星将芯片市场份额，三星紧随其后，代工端半导体IBM计划2021年下半年上市的最尖无码服务器将搭载线宽7纳米的CPU，
星将芯片居于首位，代工端半导体三星的最尖代工生产7纳米芯片的目的是通过获取重要客户，