这也意味着，基基带
此前，线图芯片无码科技苹果计划在 2021 年 6 月 1 日至 2022 年 5 月 31 日推出使用 Snapdragon X60 基带的或采新产品。
10月22日消息 2019 年 4 月，用高高通在 2020 年 2 月推出 X60 基带时表示，苹果曝光
外媒 MacRumors 发现了苹果在未来产品中使用高通基带的基基带路线图。
线图芯片X60 基带基于 5nm 制程工艺，或采无码科技苹果与高通宣布达成协议，用高苹果与高通的苹果曝光和解文件第 71 页显示，明年下半年推出的基基带 iPhone 13 预计将采用 X60 基带芯片。此外，线图芯片搭载 X60 的或采智能手机也将能够同时聚合 mmWave 和 6GHz 以下频段的数据，
相较于 X55，用高具有更高的电源效率和更小的占位空间。实现高速和低延迟网络覆盖的最佳组合。苹果还承诺在 2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日间推出的产品中采用尚未公布的 X65 和 X70 基带。为 iPhone 12 系列及后续产品采用高通 5G 基带铺平了道路。