相较于 X55，线图芯片无码科技实现高速和低延迟网络覆盖的或采最佳组合。具有更高的用高电源效率和更小的占位空间。
这也意味着，苹果曝光
基基带此前，线图芯片明年下半年推出的或采无码科技 iPhone 13 预计将采用 X60 基带芯片。
10月22日消息 2019 年 4 月，用高高通在 2020 年 2 月推出 X60 基带时表示，苹果曝光搭载 X60 的基基带智能手机也将能够同时聚合 mmWave 和 6GHz 以下频段的数据，为 iPhone 12 系列及后续产品采用高通 5G 基带铺平了道路。线图芯片X60 基带基于 5nm 制程工艺，或采苹果与高通的用高和解文件第 71 页显示，苹果计划在 2021 年 6 月 1 日至 2022 年 5 月 31 日推出使用 Snapdragon X60 基带的新产品。
外媒 MacRumors 发现了苹果在未来产品中使用高通基带的路线图。此外，苹果与高通宣布达成协议，