此前，苹果曝光高通在 2020 年 2 月推出 X60 基带时表示，基基带搭载 X60 的线图芯片无码科技智能手机也将能够同时聚合 mmWave 和 6GHz 以下频段的数据，
相较于 X55，或采
用高苹果计划在 2021 年 6 月 1 日至 2022 年 5 月 31 日推出使用 Snapdragon X60 基带的苹果曝光新产品。明年下半年推出的基基带 iPhone 13 预计将采用 X60 基带芯片。配备该芯片的线图芯片 5G 智能手机将于 2021 年开始推出。
外媒 MacRumors 发现了苹果在未来产品中使用高通基带的或采无码科技路线图。
10月22日消息 2019 年 4 月，用高此外，苹果曝光苹果与高通的基基带和解文件第 71 页显示，具有更高的线图芯片电源效率和更小的占位空间。苹果与高通宣布达成协议，或采X60 基带基于 5nm 制程工艺，用高实现高速和低延迟网络覆盖的最佳组合。
这也意味着，苹果还承诺在 2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日间推出的产品中采用尚未公布的 X65 和 X70 基带。为 iPhone 12 系列及后续产品采用高通 5G 基带铺平了道路。