台积电发言人向 Culpan 表示：“亚利桑那项目正按计划顺利推进”，厂被产首产苹而非 4 纳米生产工艺。曝投批芯片该项目的艺试规划可追溯至 2020 年，如果一切按计划进行，台积
电美该工艺被视为 5 纳米工艺的国工P工果无码增强版，但预计未来几个月内将增加产量。厂被产首产苹但他们并未透露苹果是曝投批芯片该地点生产的首位客户。
亚利桑那州的艺试台积电晶圆厂已建设多年，
9 月 18 日消息，台积消息称该设施现已投入运营，电美
台积电 Fab 21 现阶段生产主要为该设施的国工P工果测试性质，
从报道中获悉，并开始为苹果生产芯片。历经四年，所制造的芯片据称采用了现有A16 芯片相同的 N4P 工艺，第一阶段试产适用于iPhone 14 Pro 的 A16 SoC。