12英寸超精密晶圆减薄机是超精集成电路制造不可或缺的关键装备，又一突破性成果，密晶这是薄机目前我国唯一一家12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。
路新春教授团队自2000年起开展化学机械抛光（CMP）基础研究，
路新春教授团队还积极推进科研成果转化，进口替代率均位居国产IC装备前列。整体技术达到国际先进水平，首次实现了国产抛光装备的批量产业化应用。
系列成果填补了国内空白，解决该领域“卡脖子”问题。利用在化学机械抛光领域的产业化经验，实现28nm工艺量产，清华大学第一台12英寸超精密晶圆减薄机进入生产线" width="444" height="328" />
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