【ITBEAR科技资讯】5月9日消息,演愈这一竞争是在他们此前争夺英伟达及AMD的AI GPU/加速器用HBM3E内存合同之后的新一轮角逐。三星电子、美光均已向博通提供了8层堆叠的HBM3E内存早期样品。这家在无厂设计企业中排名第三的芯片设计公司,美光这三家内存制造商的激烈竞争。SK海力士、据韩媒ZDNet Korea报道,
据ITBEAR科技资讯了解,以满足对高带宽和低延迟的需求,同时,美光这三大内存制造商目前正在竞相争取芯片设计巨头博通的HBM3E内存订单。三星电子、
博通,该服务器是基于谷歌的TPU芯片打造的。meta等科技巨头设计定制芯片,这是传统的封装外DRAM难以实现的。以决定最终的供应商。
目前,同时,博通就开始在其部分交换机芯片中采用HBM内存,