旨在为现有 LTE 常规模组提供管脚兼容的联网络解决方案,得益于更小的调制占板面积和高度集成的射频前端,支持模组从 LTE 更便捷的解调升级至 5G。该解决方案扩展了高通的布千产品组合,从而最小化开发工作和成本,可切
5 月 21 日消息 在 2021 高通技术与合作峰会上,换至
旨在为现有 LTE 常规模组提供管脚兼容的联网络解决方案,得益于更小的调制占板面积和高度集成的射频前端,支持模组从 LTE 更便捷的解调升级至 5G。该解决方案扩展了高通的布千产品组合,从而最小化开发工作和成本,可切
5 月 21 日消息 在 2021 高通技术与合作峰会上,换至