亚利桑那州的电美台积电晶圆厂已建设多年，如果一切按计划进行，国工P工果无码所制造的厂被产首产苹芯片据称采用了现有A16 芯片相同的 N4P 工艺，但预计未来几个月内将增加产量。曝投批芯片
台积电发言人向 Culpan 表示：“亚利桑那项目正按计划顺利推进”，艺试消息称该设施现已投入运营，台积
9 月 18 日消息，电美该项目的国工P工果无码规划可追溯至 2020 年，曝料称位于亚利桑那州的厂被产首产苹台积电 Fab 21 晶圆厂已经开始投入运营，
台积电 Fab 21 现阶段生产主要为该设施的曝投批芯片测试性质，
艺试但他们并未透露苹果是台积该地点生产的首位客户。从报道中获悉，电美并开始为苹果生产芯片。国工P工果历经四年，消息源 Tim Culpan 昨日（9 月 17 日）在 Substack 平台发布博文，亚利桑那工厂将在 2025 年上半年某个时候达到生产目标。该工艺被视为 5 纳米工艺的增强版，第一阶段试产适用于iPhone 14 Pro 的 A16 SoC。