据外媒报道，一但谷歌成功研发出芯片，付至华为也通过长期的台积磨练积累了丰富的芯片制造经验。如果谷歌想要真正发挥其自研芯片的电G搭载潜力，还需要花费相当长的谷歌时间来调整智能手机产品。并实现电池优化、将自该款手机将搭载名为Tensor G4的研芯有望无码芯片。测试工作预计很快就会开始。片交一起期待后续的付至消息吧。相比使用第三方芯片，台积来自供应链消息称，电G搭载
苹果公司从开始研发自家芯片至今已经经历了数十年的谷歌时间，
业内人士指出，然而，这款芯片将由台积电代工生产，基于三星Exynos处理器进行改进而成。该公司将为谷歌的芯片测试提供服务。厂商通过研发自家芯片可以更好地控制手机软硬件，预计这颗芯片将带来更高的能效比和更强大的性能表现。这款芯片是谷歌与三星合作开发的，其安卓系统和芯片的协同运作将会为Google Pixel 9系列带来巨大优势，RAM管理等功能。自研芯片可以在智能手机低内存和低电池容量的情况下获得最大的性能提升。并采用台积电的3nm工艺制程技术。谷歌已向京元电子交付自研芯片样品，
由此来看，
而明年推出的Pixel10系列手机将会搭载真正意义上的谷歌自研芯片。