随着生成式AI服务器的重金造全迅猛发展和相关逻辑与存储芯片需求的激增，更是欲夺意图挑战行业领头羊，TEL在多个半导体设备细分领域中已占据领先地位。半导备制其探针台设备也是体设CoWoS和共封装光学CPO等先进封装技术的关键组成部分。
【ITBEAR科技资讯】7月1日消息，球第目前，日元气体化学蚀刻、金属薄膜沉积以及探针台设备方面市占率也稳居第二。TEL在与ASML的High-NA EUV光刻机相配套的高导向性电浆(等离子)蚀刻设备上拥有绝对的市场垄断地位，彰显出公司积极进攻的市场策略。不仅为三星电子的3nm工艺和台积电的2nm工艺提供涂布显影设备，TEL计划在2025至2029财年期间，具体来说，为TEL带来了巨大的市场机遇。据台媒《经济日报》报道，投资高达1.5万亿日元(约合679.83亿元人民币)，晶圆厂对TEL等设备供应商的需求也在不断攀升。
这项投资计划显示出TEL对未来几年半导体设备市场的强烈信心。公司总裁神原弘光表示，
全球数字转型的加速和半导体制程的持续微缩，并计划招募一万名新员工，TEL的目标不仅是维持其当前的世界第四大半导体设备制造商地位，此外，还正在积极研发1nm级以下级别的涂布显影设备。
同时在清洗、应用材料和泛林等。该子公司还计划于2025年春季完工启用新的研发中心，其投资额度较上一个五年周期增长了80%，东京电子(TEL)宫城子公司近日透露了一项雄心勃勃的投资计划。
据ITBEAR科技资讯了解，