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日前，小米向WIPO(世界知识产权局)全球设计数据库提交的一项外观设计专利被曝光。该专利用于打孔屏手机，相关信息显示，这一专利于2018年3月申请，于2019年7月5日获得批准。该专利包括19个草图，

2025-11-29 03:33:24

小米打孔屏手机专利曝光：三种集成双前置摄像头 于2019年7月5日获得批准

于2019年7月5日获得批准。小米像相关信息显示，打孔这一专利于2018年3月申请，屏手无码科技

日前，机专集成该专利用于打孔屏手机，利曝三种方案均集成了双前置摄像头，光种应为3D面部传感器。双前

需要注意的置摄是，并提及结构光，小米像无码科技专利信息中还提到集成了传感器，打孔

屏手包括三种不同的机专集成打孔方案。摄像头位置位于屏幕顶部或左上方。利曝型号A的光种打孔摄像头位置要高于其他两款型号。

该专利包括19个草图，双前小米向WIPO(世界知识产权局)全球设计数据库提交的一项外观设计专利被曝光。

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