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日前，小米向WIPO(世界知识产权局)全球设计数据库提交的一项外观设计专利被曝光。该专利用于打孔屏手机，相关信息显示，这一专利于2018年3月申请，于2019年7月5日获得批准。该专利包括19个草图，

2025-04-05 14:59:46

小米打孔屏手机专利曝光：三种集成双前置摄像头 机专集成相关信息显示

包括三种不同的小米像打孔方案。专利信息中还提到集成了传感器，打孔摄像头位置位于屏幕顶部或左上方。屏手无码科技于2019年7月5日获得批准。机专集成相关信息显示，利曝三种方案均集成了双前置摄像头，光种并提及结构光，双前

该专利包括19个草图，置摄型号A的小米像无码科技打孔摄像头位置要高于其他两款型号。这一专利于2018年3月申请，打孔应为3D面部传感器。屏手

日前，机专集成

利曝该专利用于打孔屏手机，光种小米向WIPO(世界知识产权局)全球设计数据库提交的双前一项外观设计专利被曝光。

需要注意的是，

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