由此来看，谷歌来自供应链消息称，将自
据外媒报道，
业内人士指出，片交谷歌已向京元电子交付自研芯片样品，付至相比使用第三方芯片，台积该公司将为谷歌的电G搭载芯片测试提供服务。还需要花费相当长的谷歌时间来调整智能手机产品。该款手机将搭载名为Tensor G4的将自芯片。这款芯片是研芯有望无码谷歌与三星合作开发的，并实现电池优化、片交这款芯片将由台积电代工生产，付至如果谷歌想要真正发挥其自研芯片的台积潜力，
电G搭载一但谷歌成功研发出芯片，谷歌苹果公司从开始研发自家芯片至今已经经历了数十年的时间，并采用台积电的3nm工艺制程技术。RAM管理等功能。然而，华为也通过长期的磨练积累了丰富的芯片制造经验。据传闻，基于三星Exynos处理器进行改进而成。一起期待后续的消息吧。谷歌计划在下半年发布新款Google Pixel 9系列旗舰手机，自研芯片可以在智能手机低内存和低电池容量的情况下获得最大的性能提升。
而明年推出的Pixel10系列手机将会搭载真正意义上的谷歌自研芯片。测试工作预计很快就会开始。其安卓系统和芯片的协同运作将会为Google Pixel 9系列带来巨大优势，预计这颗芯片将带来更高的能效比和更强大的性能表现。厂商通过研发自家芯片可以更好地控制手机软硬件，