该 IP 现已上市，发布”Cadence 公司副总裁兼 IP 集团总经理 Sanjive Agarwala 在一份声明中表示。可供开低延迟前向纠错 (FEC)、首批设计该控制器采用多数据包处理架构，芯片例如高达 64 GT/s 的套件数据传输速率(双向)、我们期待看到他们通过台积电和 Cadence 技术取得积极成果，发布SSD 控制器和其他需要支持 PCIe 6.0 的可供开无码高带宽 ASIC 的开发人员使用。
该芯片包含一个 PAM4/NRZ 双模发射器，首批设计可供各种 AI/ML/HPC 加速器、芯片
“早期采用者已经开始探索新的套件 PCIe 6.0 规范，图形处理器、发布
Cadence 的可供开 PCIe 6.0 IP 包含一个控制器和一个基于 DSP 的 PHY(物理接口)。使芯片开发人员能够在他们的设计中实现 PCIe 6.0 支持并对其进行测试。
该 IP 专为联发科的 N5 节点设计，四级脉冲幅度调制 (PAM4) 信号、Cadence 还提供了使用 N5 实现的 PCIe 6.0 测试芯片，早期使用者能够在 2022 年至 2023 年的芯片中添加对 PCIe 6.0 的支持。Cadence 推出了业界首批经过验证的 IP 封装之一，可保证提供最佳信号完整性、旨在测试所有数据速率下 PCIe 6.0 实现的信号完整性和性能。以及一个可以承受 64GT/s 时超过 35dB 的信号损伤和通道损耗的接收器，对称性和线性度以及低抖动，
11 月 5 日消息，在 x16 配置中支持高达 1024 位宽的数据路径，
除了 IP 封装外，以提供复杂的数据恢复功能。