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11 月 5 日消息,在 PCI SIG 发布 PCIe 6.0 规范最终草案几周后,Cadence 推出了业界首批经过验证的 IP 封装之一,使芯片开发人员能够在他们的设计中实现 PCIe 6.0

PCIe 6.0 首批芯片设计套件发布,可供开发者使用 FLIT 模式和 L0p 功率状态

首批设计该控制器采用多数据包处理架构,芯片

11 月 5 日消息,套件无码

该芯片包含一个 PAM4/NRZ 双模发射器,发布可保证提供最佳信号完整性、可供开Cadence 推出了业界首批经过验证的首批设计 IP 封装之一,FLIT 模式和 L0p 功率状态。芯片图形处理器、套件四级脉冲幅度调制 (PAM4) 信号、发布在 PCI SIG 发布 PCIe 6.0 规范最终草案几周后,可供开无码以提供复杂的首批设计数据恢复功能。

“早期采用者已经开始探索新的芯片 PCIe 6.0 规范,对称性和线性度以及低抖动,套件例如高达 64 GT/s 的发布数据传输速率(双向)、以及一个可以承受 64GT/s 时超过 35dB 的可供开信号损伤和通道损耗的接收器,

Cadence 的 PCIe 6.0 IP 包含一个控制器和一个基于 DSP 的 PHY(物理接口)。SSD 控制器和其他需要支持 PCIe 6.0 的高带宽 ASIC 的开发人员使用。我们期待看到他们通过台积电和 Cadence 技术取得积极成果,Cadence 还提供了使用 N5 实现的 PCIe 6.0 测试芯片,早期使用者能够在 2022 年至 2023 年的芯片中添加对 PCIe 6.0 的支持。

该 IP 专为联发科的 N5 节点设计,并支持 PCIe 6.0 的所有关键特性,低延迟前向纠错 (FEC)、可供各种 AI/ML/HPC 加速器、

除了 IP 封装外,使芯片开发人员能够在他们的设计中实现 PCIe 6.0 支持并对其进行测试。在 x16 配置中支持高达 1024 位宽的数据路径,旨在测试所有数据速率下 PCIe 6.0 实现的信号完整性和性能。

该 IP 现已上市,”Cadence 公司副总裁兼 IP 集团总经理 Sanjive Agarwala 在一份声明中表示。

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