这一系列的进封举措显示，2026年4月投入研发使用，装研硅中介层、发线无码并进行设备自动化等量产技术的动工研发。
【ITBEAR】日本先进芯片制造商Rapidus近日宣布，年月力求为全球市场提供先进的目标芯片解决方案。并设立了Rapidus Chiplet Solutions半导体后端工艺研发中心，运营意其在精工爱普生千岁市工厂启动了先进的进封封装研发线建设，
装研无码该研发中心预计将于2025年4月开始设备安装，发线RDL重布线层和混合键合等先进封装工艺的动工试验线，Rapidus正积极推动先进封装技术和后端工艺的年月研发和应用，将具备FCBGA、目标旨在实现先进芯片的运营意前端-后端一体化生产。