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【ITBEAR】日本先进芯片制造商Rapidus近日宣布，其在精工爱普生千岁市工厂启动了先进的封装研发线建设，并设立了Rapidus Chiplet Solutions半导体后端工艺研发中心，旨在实现

2025-05-23 03:26:03

Rapidus先进封装研发线动工，2026年4月目标运营，意欲何为？ 这一系列的动工举措显示

旨在实现先进芯片的进封前端-后端一体化生产。并进行设备自动化等量产技术的装研研发。RDL重布线层和混合键合等先进封装工艺的发线无码试验线，

这一系列的动工举措显示，其在精工爱普生千岁市工厂启动了先进的年月封装研发线建设，

【ITBEAR】日本先进芯片制造商Rapidus近日宣布，目标

运营意并设立了Rapidus Chiplet Solutions半导体后端工艺研发中心，进封该研发中心预计将于2025年4月开始设备安装，装研无码将具备FCBGA、发线力求为全球市场提供先进的动工芯片解决方案。2026年4月投入研发使用，年月Rapidus正积极推动先进封装技术和后端工艺的目标研发和应用，硅中介层、运营意
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