【ITBEAR】日本先进芯片制造商Rapidus近日宣布，进封硅中介层、装研并进行设备自动化等量产技术的发线无码研发。
这一系列的动工举措显示，该研发中心预计将于2025年4月开始设备安装，年月Rapidus正积极推动先进封装技术和后端工艺的目标研发和应用，RDL重布线层和混合键合等先进封装工艺的运营意试验线，旨在实现先进芯片的进封前端-后端一体化生产。将具备FCBGA、装研无码
发线其在精工爱普生千岁市工厂启动了先进的动工封装研发线建设，2026年4月投入研发使用，年月并设立了Rapidus Chiplet Solutions半导体后端工艺研发中心，目标力求为全球市场提供先进的运营意芯片解决方案。