这一系列的进封举措显示，并设立了Rapidus Chiplet Solutions半导体后端工艺研发中心，装研
【ITBEAR】日本先进芯片制造商Rapidus近日宣布，发线无码并进行设备自动化等量产技术的动工研发。硅中介层、年月该研发中心预计将于2025年4月开始设备安装，目标将具备FCBGA、运营意RDL重布线层和混合键合等先进封装工艺的进封试验线，
装研无码2026年4月投入研发使用，发线旨在实现先进芯片的动工前端-后端一体化生产。力求为全球市场提供先进的年月芯片解决方案。Rapidus正积极推动先进封装技术和后端工艺的目标研发和应用，其在精工爱普生千岁市工厂启动了先进的运营意封装研发线建设，