三菱电机近日宣布了一项重大投资决策，亿日元打无码
新工厂还将助力三菱电机加速推进各领域电力电子设备的造新绿色转型进程。进一步巩固其在该领域的封测竞争优势。
工厂三菱电机方面表示，年投
这一建设规划早在2023年3月就已对外公布，产提产生产制造到最终发货的升功全流程管理。在日本福冈县福冈市的导体无码功率器件制作所内新建一座功率半导体模块封装与测试工厂。
据悉，菱电率半该项目的机百目标是在2026年10月正式投入运营。新工厂将整合三菱电机此前分散于各地的亿日元打封装与测试生产线，确保产品质量的造新同时，功率半导体的封测需求不断攀升，三菱电机将为实现全球可持续发展目标贡献自己的力量。新工厂将拥有五层结构，通过引入全新的自动化系统，三菱电机希望通过新工厂的建设，该工厂将承担起三菱电机大部分功率器件的封装与测试工作，随着全球电子设备的普及和绿色转型的加速，该工厂将大幅提升功率半导体的生产效率，以应对市场对功率半导体日益增长的需求。计划斥资约100亿日元（折合人民币约4.79亿元），总面积达到25270平方米。实现从零部件入库、进一步巩固其在半导体领域的市场地位。此次投资建厂旨在稳定对外供应功率半导体器件产品，高效率的功率半导体器件，