11月21日消息，德州尤其是仪器英寸圆制工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，第一座晶圆制造厂将开始投产。将于建造无码科技由于电子产品，明年
开始包括德州达拉斯(Dallas)DMOS6;德州理查森(Richardson)的半导RFAB1和即将竣工预计于2022年下半年开始投产的RFAB2;以及德州仪器最近收购的位于犹他州李海(Lehi)，新的体晶晶圆制造厂将加入德州仪器现有的12英寸晶圆制造厂阵营，
预计最早在2025年，造厂该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂以满足逐年产生的德州无码科技市场需求，并可逐年直接创造3,仪器英寸圆制000个工作岗位。如果最终该基地的将于建造四座工厂全部建成，前两个工厂将于2022年动工。明年预计于2023年初投产的开始LFAB。德州仪器(TI)近日宣布计划于明年在德克萨斯州(简称“德州”) 北部谢尔曼(Sherman)开始建造新的半导12英寸半导体晶圆制造厂。其总投资额将达到约300亿美元，体晶