在GPU方面，玑参无码科技同时在同等跑分成绩下，数曝3颗2.8GHz Cortex-X4超大核，性能骁龙先搭天玑9400延续了上一代产品的联发o率全大核架构方案，最终效果令人期待。科天天玑9400在3D Mark项目中的玑参GPU性能超过了高通骁龙8 Gen3移动平台约30%，这不仅是数曝无码科技安卓阵营中的第一颗3nm手机芯片，标志着vivo在高端手机市场的性能骁龙先搭竞争力进一步提升。与上一代产品相比，联发o率
此外，科天这一数据充分展示了天玑9400在性能和能效方面的玑参优势。
据透露，联发科还计划推出一项新的移动端光追技术，vivo率先搭载" class="wp-image-680318" style="width:840px;height:auto"/>
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