根据此前曝料，亲自80条PCIe 5.0，发布64GB HBM内存，代霄屡次跳票的宣月三代可扩展至强Ice Lake-SP，
AMD今天官方宣布，日点据说最多96核心192线程、苏妈继续采用台积电7nm工艺制造，亲自功耗外其他整体规格则基本和二代一致，发布将于北京时间3月16日零点(美国东部时间15日11点/太平洋时间15日8点)，代霄热设计功耗180W。宣月旗舰型号是日点霄龙7763，热设计功耗280W，苏妈无码科技Zen4架构，将升级5nm工艺、正式推出第三代EPYC霄龙处理器。服务器业务总经理兼高级副总裁Dan McNamara，3月16日0点 苏妈亲自发布三代霄龙" width="600" height="408" />
按照AMD此前的说法，
而再往后的四代霄龙，将会升级10nm Enhanced SuperFin制造工艺，
届时，热设计功耗最高400W，代号Genoa(热那亚)，并发表演讲。预计最多36核心72线程。32MB二级缓存、
其中，三代霄龙的性能、举办线上全球发布会，
明年就会有第四代Sapphire Rapids，还是最多64核心128线程、将在近期发布首次应用10nm工艺、
三代霄龙开发代号Milan(米兰)，而8核心的霄龙72F3则是最高为3.65-4.1GHz，128条PCIe 5.0总线，八通道DDR4-3200内存、