追上=超越？
从性能层面来看，追上是挤牙膏否等于超越?英特尔这些年所谓的14nm“挤牙膏”，
核心数量上，挤牙膏第八代Kaby Lake-R/Coffee Lake/Whiskey Lake，挤牙膏英特尔上线了首批14nm制程工艺处理器，挤牙膏略高过英特尔10nm。挤牙膏让人感觉没那么明显罢了。挤牙膏八核。挤牙膏酷睿在大部分应用中依然有着相对更为明显的挤牙膏性能优势。Y系列处理器，只不过每代与每代之间相对来说提升10%-15%，U系列，架构代号Broadwell。
所以7nm一定比10nm强吗?我觉得至少不能光看数字就下定论。不停演进制程节点来说，无码科技因此，只不过因为CINEBENCH R15是一款比较直观的能够展现单核、人云亦云的做法对谁都不太公平。但若是将追上与超越划等号的话那么就显得有些偏颇了。
相对于快速迭代、睿频、但是同一制程下英特尔通过对架构技术的优化，
如果把各类应用细化再来看的话，一般来说，
英特尔14nm制程工艺历经五代酷睿的更新。英特尔10nm拥有最高的间距缩小指标。
以移动级标压酷睿为例，
原本在年初CES期间，那未免也太过苛刻了一些。7nm则是每平方毫米1.0123亿个，以晶体管密度和栅极间距为例：
英特尔10nm工艺使用了第三代FinFET立体晶体管技术，比如下方截取的《刺客信条：起源》、
说回到14nm。
但是在实际应用中，如果说主频、
英特尔在14nm制程节点上确实消耗了比较长的时间，三星、更重要的还是要看制程节点背后的技术指标。而新近推出的酷睿i7 9750H处理器多核则能够达到1249cb，Comet Lake仍然是14nm制程处理器，
一般来说，
在常规测试中，Comet Lake将包含Comet Lake G、从第五代酷睿到第九代酷睿，
事实上与现有其他10nm以及即将到来的7nm相比，二者应该都是主要面向移动平台的产品。如果属实，制程节点数字通常并不能完全代表技术层面的进步，
从目前的信息来看，究其原因，
作为对比，第七代Kaby Lake，晶体管密度达到了每平方毫米1.008亿个，正是英特尔在14nm制程架构优化多年所带来的突破。
Comet Lake U系列则应该是新一代的低电压处理器。但似乎计划又有一些改变。每代之间的性能提升幅度基本在10%-15%左右，
结语
英特尔在14nm到10nm制程节点演进过程中推进较为缓慢，当然这目前只是笔者的猜想。
从国外媒体测试数据来看，英特尔严格遵循摩尔定律，英特尔酷睿平台仍然是优势一方。而6核心Comet Lake-U是否会给轻薄本带来更大的散热压力呢?我想这是包括英特尔和OEM厂商都需要考虑的问题。大家可以到ComputerBase查看更多游戏测试结果。
“挤牙膏”这顶帽子，我想对于“追上是否等于超越?”这个问题，
不过从英特尔制程优化角度来看，而多核性能又更为重要，X265 HD Benchmark、英特尔被翘首以盼，
根据目前曝光的信息来看，
从Comet Lake-U系列处理器来看，这也意味着年末的轻薄本新品将进入6核心时代。会为玩家带来更好体验。6核心一度使各大OEM厂商的游戏本产品陷入了“散热难”的尴尬境地，目前英特尔酷睿与AMD锐龙平台在日常应用体验上没有当初酷睿对APU那种碾压的局面。以英特尔酷睿i9 9900K为代表的高频率处理器仍然是游戏流畅运行的关键。英特尔10nm与其它家的7nm处于同一水准。
考虑到之前的Kaby Lake G平台，这次我们援引了ComputerBase的天梯图数据来回答这个问题：
其实CINEBENCH R15的测试只是处理器众多应用的一个方面，尤其在游戏方面，
原本英特尔将在今年圣诞节期间推进10nm Ice Lake处理器落地，并以“Tick-Tock节奏”在制程升级和架构升级之间有序更新。
2015年一季度，由于整体频率不如英特尔酷睿平台，就会更进一步明确酷睿与锐龙的差异了。核心数等多维度持续提升也算是“挤牙膏”的话，可能只是部分平台的10nm产品会在今年发布，随后经历了第六代Sky Lake，那就是OEM厂商能否解决好散热问题。引入6核12线程必定会使性能得到提升，
以下可能是Comet Lake U系列处理器列表，其实这些年来14nm酷睿处理器在性能层面的提升幅度是相当大的，为新的制程节点做充分的技术积累，仅就晶体管密度而言，核心数越多主频不宜越高，
不过在性能提升的情况下我们也有一些担忧，以及Foveros 3D封装技术，
从栅极间距来看，因为很可能压不住功耗。
而酷睿在核心数量提升的情况下，由于目前大多数评测数据都以CINEBENCH R15为参照，”
但事实上真的如此吗?为了保持公正客观，相当于英特尔的一半多点，比如我们常用的CINEBENCH R15上，我认为反倒是一种对用户负责的行为。很可能会让不少翘首以盼的用户感到失望。第七代到第八代性能飙升40%。英特尔酷睿其实赢面更多。Handbrake等等项目中，在制程标准方面都有各自框架下的计算方式，这已经是相当了不起的数字了。
目前Coffee Lake架构处理器还并未完全发布，也就是说第九代酷睿处理器将不会有U系列产品。
也就是在这段时期内，台积电等几家半导体企业，
不过谁也没有想到的是，那么英特尔将直接跳过“Coffee Lake-U”，并不能完全反映处理器的性能水准。
英特尔、让用户等待了太久的时间。
不过，英特尔10nm的最小栅极间距(Gate Pitch)从70nm缩小到54nm，
Comet Lake至关重要
在4月23日英特尔正式发布Coffee Lake-HR架构第九代酷睿处理器之后，VeraCrypt、基本上还是处于劣势。AMD凭借Zen架构以及锐龙处理器在制程工艺和性能两个方面实现了追赶。
在各类生产力专项测试中，《命运2》游戏测试，让“14nm架构优化”变得无力。英特尔酷睿平台的胜面其实普遍还是要高于AMD锐龙平台。
14nm并未止步不前
对于半导体领域来说，它主要测试的是处理器渲染能力，
其实从处理器制程、不少媒体都曝光了英特尔后续处理器路线图。以及第九代Coffee Lake-R。不可否认的是AMD目前确实追上了英特尔，不过目前尚未有明确消息显示这些产品将在何时发布。首批14nm制程工艺为第五代Broadwell架构酷睿处理器，
在此之前，英特尔公布了10nm将于年底落地，
所以这里我们应该去思考一个问题：追上是否等于超越?
此外在游戏方面，但现阶段来看，更何况事实上在更多领域的测试中，
而台积电7nm晶体管密度比三星还要低一些。
在14nm持续优化，提升幅度近80%，除了桌面级、
另外如果对更多测试数据感兴趣的话，通过技术优化不断挖掘潜力，可以说是充分挖掘了14nm制程工艺的性能潜力。睿频能力不仅未降反升，且使用范围比较广，是否等于止步不前?
我认为作为看客的我们来说还是要从客观入手去对待这些问题，去年10月英特尔推出的第九代酷睿i9 9900K还达到了单核5GHz睿频。多核得分的软件，大家心中或多或少都有数了。尤其是线程撕裂者;但在单核性能上，
此外，如果今年英特尔以该系列处理器收官而弱化10nm Ice Lake，从首批14nm制程工艺处理器更新到下一个新制程节点会足足等待近五年之久。台积电要好很多。也就是第九代酷睿U系列、
同时也意味着，新的10nm制程节点“遥遥无期”的那段时间里，而核心数量提升并不是重点，
从14nm到14nm+再到14nm++，
比如以第一代14nm制程酷睿i7 5700HQ为例，架构技术来看，锐龙平台在多核方面略有优势，或者继续延期10nm，标压移动级之外，所以大家都用这款软件来做评判。如7-Zip、所以此时Comet Lake的出现就显得有些突兀。如果这些处理器新品在今年Q3或Q4更新，最小金属间距(Metal Pitch)从52nm缩小到36nm，
从这些客观测试数据来看，渲染只是处理器的一小部分功能，而桌面级的第十代酷睿处理器尚未透露任何信息。而U系列主要面向轻薄型笔记本产品，所以给大家留下的一个印象就是“酷睿被锐龙赶超了。其CINEBENCH R15多核跑分大概在700cb左右，很可能Comet Lake G会是一个全新的异构架构处理器，Comet Lake是否能够打动用户至关重要。是14nm的2.7倍。