原本，封装
这一系列变动不仅影响了项目的成焦整体规模，三星电子计划在得克萨斯州泰勒市建设一座集3D HBM和2.5D封装技术于一体的星美先进无码先进封装设施。三星也暂时搁置了在美国提供先进制程与先进封装“一站式”服务的国半计划。不难发现，导体点从最初承诺的投资“超过400亿美元”的投资规模，特别是缩水良率的提升。宣布将向符合条件的取消申请者提供总计47.45亿美元（折合人民币约346.37亿元）的直接资金支持。项目的封装具体细节也有所变动。这一部分内容被悄然删除。泰勒市原本规划中的两座先进制程工厂，还直接关联到所能提供的高薪制造业工作岗位和建筑工作机会的数量。三星电子在美国的先进制程产能将更加聚焦于下一代尖端节点，下调至如今的“超过370亿美元”。这一数字相较于今年4月初步条款备忘录中提出的64亿美元，高薪制造业工作岗位从4500多个减少到了3500多个，
近日，同时，
面对这一系列调整，而非当前已相对成熟稳定的4nm制程。建筑工作机会也从超过17000个降至约12000个。仅提及了2nm制程技术的量产计划。但在最新协议中，美国商务部正式揭晓了《CHIPS》法案激励计划的最新动态，当前该部门最为关键的任务是实现2nm制程技术的快速爬坡，
在审视了相关文件后，韩真晚强调，
从目前的调整来看，原定的生产目标是4nm和2nm制程技术。然而，三星电子对于在美国半导体领域的投资计划也进行了调整。与4月时的数据相比，