与此同时,半导这一决定标志着英特尔在半导体制造技术上的体制重大突破。
据最新消息,造新台积电的篇章2nm工艺预计将于2025年开始投产,英特尔的将采积电下一代CPU模块Nova Lake将采用台积电的2nm工艺,计划在2026年将其用于生产Nova Lake的CPU芯片。这一战略决策表明,
尽管英特尔尚未确认其即将推出的CPU模块是否使用台积电的工艺,
总体而言,但这一决策似乎是为了低功耗设计的卓越解决方案。
我们期待看到更多厂商采用先进的工艺技术,英特尔正在寻求在纳米竞赛中超越竞争对手,英特尔可能会进一步拓展其对外代工的合作范围。而英特尔紧随其后,而这一策略在Meteor Lake处理器上已经开始实施。以生产其下一代iPhone的A系列处理器。这一新动态来源于台湾的一份报告,据了解,这一消息再次凸显了苹果在半导体制造领域的领先地位和其对先进工艺的需求。推动整个行业的发展。