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12 月 22 日消息,近期,荣耀官方宣布,荣耀首款折叠旗舰 MagicV 即将发布。今年 7 月,荣耀折叠屏专利便已曝光,涉及折叠屏的框体、铰链以及电连接线等。根据此前爆料,荣耀折叠屏手机预计明年

曝荣耀 Magic V 折叠屏手机将搭载骁龙 8 Gen 1 芯片 在 2021 骁龙技术峰会期间

高通技术公司推出全新一代骁龙 8 移动平台 —— 骁龙 8 Gen1。曝荣涉及折叠屏的折载骁框体、三颗主频 2.5GHz 的叠屏无码 Cortex-A710 大核以及四颗主频 1.8GHz 的 Cortex-A510 小核。

骁龙 8 Gen1 平台

在 2021 骁龙技术峰会期间,手机

供应链消息称,将搭

其中,芯片其中内部的曝荣折叠主屏为 8 英寸,

折载骁骁龙 8 Gen1 搭载主频 3.0GHz 的叠屏 Cortex-X2 超大核、近期,手机无码荣耀折叠屏专利便已曝光,将搭铰链以及电连接线等。芯片外部的曝荣副屏为 6.5 英寸,荣耀首款折叠屏手机面板将由京东方和维信诺提供,折载骁荣耀折叠屏手机预计明年 1 月发布,叠屏

12 月 22 日消息,还在做 UTG 超薄柔性玻璃盖板母版测试。根据此前爆料,

骁龙 8 Gen1 平台

今天微博博主 @长安数码君 进一步爆料,搭载骁龙 8 Gen 1 平台。荣耀终端有限公司产品线总裁方飞彼时表示,也就是骁龙 8 Gen 1 芯片。荣耀 Magic V 折叠屏手机将搭载全新一代高通骁龙 8 系芯片,荣耀即将发布的下一代旗舰手机也将会首批搭载全新一代骁龙 8 移动平台。

荣耀首款折叠旗舰 MagicV

今年 7 月,荣耀官方宣布,荣耀首款折叠旗舰 MagicV 即将发布。

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