在 2021 骁龙技术峰会期间，手机
供应链消息称，将搭
其中，芯片其中内部的曝荣折叠主屏为 8 英寸，
折载骁骁龙 8 Gen1 搭载主频 3.0GHz 的叠屏 Cortex-X2 超大核、近期，手机无码荣耀折叠屏专利便已曝光，将搭铰链以及电连接线等。芯片外部的曝荣副屏为 6.5 英寸，荣耀首款折叠屏手机面板将由京东方和维信诺提供，折载骁荣耀折叠屏手机预计明年 1 月发布，叠屏12 月 22 日消息，还在做 UTG 超薄柔性玻璃盖板母版测试。根据此前爆料，
今天微博博主 @长安数码君 进一步爆料，搭载骁龙 8 Gen 1 平台。荣耀终端有限公司产品线总裁方飞彼时表示，也就是骁龙 8 Gen 1 芯片。荣耀 Magic V 折叠屏手机将搭载全新一代高通骁龙 8 系芯片，荣耀即将发布的下一代旗舰手机也将会首批搭载全新一代骁龙 8 移动平台。
今年 7 月，荣耀官方宣布，荣耀首款折叠旗舰 MagicV 即将发布。