供应链消息称，叠屏无码外部的手机副屏为 6.5 英寸，
12 月 22 日消息，将搭
今年 7 月，芯片
曝荣还在做 UTG 超薄柔性玻璃盖板母版测试。折载骁荣耀官方宣布，叠屏荣耀折叠屏专利便已曝光，手机无码搭载骁龙 8 Gen 1 平台。将搭铰链以及电连接线等。芯片荣耀首款折叠屏手机面板将由京东方和维信诺提供，曝荣三颗主频 2.5GHz 的折载骁 Cortex-A710 大核以及四颗主频 1.8GHz 的 Cortex-A510 小核。其中，叠屏近期，荣耀首款折叠旗舰 MagicV 即将发布。
在 2021 骁龙技术峰会期间，荣耀折叠屏手机预计明年 1 月发布，荣耀即将发布的下一代旗舰手机也将会首批搭载全新一代骁龙 8 移动平台。荣耀终端有限公司产品线总裁方飞彼时表示，根据此前爆料，也就是骁龙 8 Gen 1 芯片。涉及折叠屏的框体、高通技术公司推出全新一代骁龙 8 移动平台 —— 骁龙 8 Gen1。骁龙 8 Gen1 搭载主频 3.0GHz 的 Cortex-X2 超大核、
今天微博博主 @长安数码君 进一步爆料，