这套新设备能够适用于最小尺寸为14平方毫米的制造硅晶圆，佳能公司宣布推出全新的纳米芯片生产设备FPA-1200NZ2C，此前，芯片通常被视为光学光刻技术的特途低成本替代方案。但面临产品缺陷率较高的佳能技术径问题，
佳能表示他们将继续改进和发展这套系统，发布
据了解，全新无码科技该设备采用了一种独特的制造方法，佳能正在探索替代性的纳米制造方法，而不是芯片传统的光刻技术，从而可以生产出与5纳米工艺相匹配的特途芯片。它不使用图像投影来将集成电路的佳能技术径微观结构转移到硅晶圆上。
与传统复杂的光刻技术不同，可以制造出5纳米的芯片。
据ITBEAR科技资讯了解，这一技术更类似于印刷，
【ITBEAR科技资讯】10月14日消息，FPA-1200NZ2C的工作原理与行业领先者ASML的技术截然不同。一些存储芯片制造商，突破了传统技术的限制。如SK海力士和铠侠，曾尝试使用这种方法，进一步推动半导体行业的技术发展。最终放弃了这一尝试。