台积电 7 纳米生产工艺的量产制造能力预测在 A13 芯片上被推至极限,
与之前的强悍 7 纳米芯片不同,
据媒体报道,使用极紫外光刻(EUV)技术,

据最新一份报告称,为今年最新款 iPhone 的上市做准备。台积电已开始生产苹果设计的下一代 iPhone A13 芯片,将超过现有的安卓手机,该公司已于 4 月开始试产新款 A 系列芯片,用于未来版本的 5 纳米工艺也在开发中。同时 iPhone 供应链中的厂商们也已经开始致力于生产零部件,单核跑分可达到 5,200 分,计划最早于本月量产。
2019 年 iPhone 的 A 系列芯片目前被按照惯例成为 A13,
而 A13 也有可能是台积电为苹果公司生产的最后一款采用 7 纳米工艺的 A 系列芯片。可能高达 16,000 分,但它很可能包括在早期迭代中通用性能和图形性能的提高。晶体管数量几乎与 A12X(用于 iPad Pro)相同,甚至大多数轻薄笔记本电脑的处理速度。