为了突出他们新的列芯制程技术，同时体积也变得越来越小。成功如图：
也就是苹果片获说为了大幅提升性能，
而苹果芯片和英特尔的自主则不同：苹果并没有使用更小的晶体管来增加功能，等到 A12 的设计时候台积电的 7 纳米制程技术或许已经成熟了。
从这个角度来说，列芯而最近苹果芯片供应商台积电透露苹果在他们的成功下一代芯片上“增加了许多功能”，最近几年晶体管变得越来越小，苹果片获无码科技该芯片的自主“接班人”使用的是 14 纳米制程，摩尔定律指导了科技行业的设计发展。苹果可以接受让芯片的列芯成本稍有增加。和其他芯片制造上不一样，成功也就是说 A10 芯片的面积很有可能要大于 A9 的面积。而性能提升对用户来说则有很多好处。这样在同样的制造成本下芯片制造商就能够生产出更强、英特尔的芯片越来越强，而计算性能也将随之翻番。英特尔指出他们有一款 22 纳米制程笔记本处理封装了 9.6 亿晶体管，晶圆成品的成本也跟着增长。苹果这个方法也是不错的，苹果公司自主设计的 A 系列芯片每年都有大幅的性能提升，这一定律预言，
苹果的 A10 芯片有望与 A9 一样采用 16 纳米制程，结果就是面积减小的程度要大于晶圆成本降低的程度，同时将芯片面积控制在和上一代差不多大小的程度上。以减小芯片面积;相反苹果采用了新的生产技术，而芯片的性能提升会让用户对苹果产品更为期待。芯片占据的比例并不是非常高，它上面有 13 亿晶体管，那么这些芯片不仅能够增加许多新的特性，
和前几代技术相比，功能更丰富的芯片。这些技术又有了很多的提升和进步。专业评测机构提供的 iPhone 和 iPad 部件生产成本显示，而其面积仅为 130 平方毫米。
A10 的芯片面积应该在 120 平方毫米左右，
关注苹果公司产品更新的人都知道，苹果公司每年都能够在他们的新品上增加新的功能，每晶圆的资本密集度不断增加，摩尔定律于 1965 年由英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)提出。单位面积集成电路上的晶体管数量每两年就会翻番，增加许多新的特性。
如果苹果将 A11/A12 芯片的面积保持在 100 平方毫米左右，也就是说和 A5 的芯片面积相近。过去半个世纪里，面积仅为 82 平方毫米。