首款搭载天玑 1000 的平台终端将于 2020 年第一季度量产上市。

其他参数方面,天玑
11 月 26 日,移动天玑 1000 采用主频为 2.6GHz 的平台 4 个 Cortex-A77 核心和 4 个主频为 2GHz 的 Cortex-A55 核心,联发科正式推出旗舰级 5G 移动平台天玑 1000。天玑无码科技天玑 1000 采用 7nm 工艺制造,移动采用 ARM Mali-G77 GPU 和联发科独立 AI 处理器 APU 3.0,平台
天玑首款搭载天玑 1000 的平台终端将于 2020 年第一季度量产上市。

其他参数方面,天玑
11 月 26 日,移动天玑 1000 采用主频为 2.6GHz 的平台 4 个 Cortex-A77 核心和 4 个主频为 2GHz 的 Cortex-A55 核心,联发科正式推出旗舰级 5G 移动平台天玑 1000。天玑无码科技天玑 1000 采用 7nm 工艺制造,移动采用 ARM Mali-G77 GPU 和联发科独立 AI 处理器 APU 3.0,平台
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