首款搭载天玑 1000 的天玑无码科技终端将于 2020 年第一季度量产上市。因此也是移动全球首款支持 5G 双卡双待的芯片。
平台支持 5G 双载波聚合技术(2CC CA)，天玑采用 ARM Mali-G77 GPU 和联发科独立 AI 处理器 APU 3.0，移动11 月 26 日，平台天玑 1000 采用 7nm 工艺制造，天玑无码科技天玑 1000 采用主频为 2.6GHz 的移动 4 个 Cortex-A77 核心和 4 个主频为 2GHz 的 Cortex-A55 核心，集成了联发科 5G 调制解调器，平台
其他参数方面，天玑