首款搭载天玑 1000 的平台终端将于 2020 年第一季度量产上市。支持 5G 双载波聚合技术(2CC CA),天玑
11 月 26 日,移动

其他参数方面,平台天玑 1000 采用 7nm 工艺制造,天玑无码科技支持 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.1+ 标准。移动
平台天玑 1000 采用主频为 2.6GHz 的天玑 4 个 Cortex-A77 核心和 4 个主频为 2GHz 的 Cortex-A55 核心,首款搭载天玑 1000 的平台终端将于 2020 年第一季度量产上市。支持 5G 双载波聚合技术(2CC CA),天玑
11 月 26 日,移动

其他参数方面,平台天玑 1000 采用 7nm 工艺制造,天玑无码科技支持 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.1+ 标准。移动
平台天玑 1000 采用主频为 2.6GHz 的天玑 4 个 Cortex-A77 核心和 4 个主频为 2GHz 的 Cortex-A55 核心,