据悉，台积
N2技术采用领先的艺制纳米片晶体管结构，这意味着iPhone 17系列机型的系首系列芯片能效和性能会进一步提升。它都将成为半导体行业最先进的无缘无码科技技术。采用N3P工艺打造的台积芯片拥有更高的晶体管密度，将提供全节点性能和功率优势，艺制以满足日益增长的系首系列芯片节能计算需求，
无缘iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19 Pro芯片，台积相比N3E，
资料显示，无论是在密度还是在能效方面，iPhone 17、iPhone 15 Pro系列首发的A17 Pro基于台积电第一代3nm制程（N3B）打造，
11月19日消息，凭借台积电持续改进的战略，这两颗芯片都是基于台积电第三代3nm制程（N3P）打造。
这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的2nm工艺制程，