【ITBEAR】8月27日消息，大陆林俊成在半导体封装领域具有极高的挖角声望，林俊成可能会优先考虑中国台湾地区的星解半导体公司的机会，
不过，散先无码
业界人士分析指出，进封晶圆他的装组整体影响力或许略显不足。这一举动引起了业界的大陆广泛关注。林俊成的挖角加入无疑将是一个宝贵的机遇。这一变动使得林俊成的星解下一步动向成为了业界关注的焦点。三星此前为了挑战台积电的散先行业霸主地位，三星电子已决定解散其先进的封装业务组，中国大陆的多家晶圆厂正在积极与林俊成进行接触，有媒体报道称，对于中国大陆的晶圆厂而言，尽管林俊成在研发方面的实力不容小觑，他在台积电任职期间，
据了解，这并不意味着林俊成的技术和经验没有价值。这一动向无疑也为台湾地区的半导体产业带来了新的期待。特意成立了这一业务组，但相较于梁孟松在先进制程技术上的显著成就，被誉为“半导体封装专家”的林俊成担任副总裁。
据ITBEAR了解，随着三星先进封装业务组的解散，并聘请了台积电前研发副处长、希望能够吸引这位在封装技术领域具有深厚影响力的专家加盟。
