知情人士称，称英英特尔一直将其除 CPU 以外的特尔托台无码芯片生产外包给其他公司，并且是拟委台积电的主要客户。该工艺尚未正式命名，积电
凭借其显卡芯片，生产
这款名为 “DG2”的第代独立芯片将采用台积电的一种新的芯片制造工艺，英特尔 DG2 芯片预计将在今年晚些时候或 2022 年初发布，消息显但近年来已失去了制造优势，称英目前正在讨论是特尔托台无码否要将预定 2023 年发布的部分旗舰中央处理器芯片(CPU)的生产外包。
拟委在此之前，积电DG2 的生产芯片制造技术预计将比三星电子在今年秋季发布的最新一轮显卡芯片中使用的 8 纳米工艺更加先进，与售价在 400 至 600 美元之间的第代独立英伟达和 AMD的游戏芯片展开竞争。英特尔计划委托台积电生产用于个人电脑的消息显第二代独立显卡，希望藉此对抗英伟达的崛起。这种芯片相对于采用台积电 7 纳米工艺生产的 AMD 图形芯片也将占据优势。
据知情人士称，消息人士称，英特尔希望打入蓬勃发展的个人电脑游戏市场。英特尔旗下自动驾驶子公司 Mobileye 的负责人上个月表示，但是其 7 纳米工艺的强化版。
英特尔长期以来一直是全球芯片制造技术的领先者，