荣耀X60配备了一块6.8英寸的龙投无码科技FHD+屏幕，这一改动或许旨在更好地适应屏幕显示内容。天玑与前代相比，外观前置摄像头的配置打孔屏切口也有所增大，并搭载了联发科天玑7025芯片，荣耀取代了前代的弃骁全曝骁龙6 Gen 1。厚度仅为8mm，龙投无码科技同时保持了紧凑轻薄的天玑设计，
【ITBEAR】近期，外观荣耀X60采用了平面屏幕设计，配置性能表现出色。荣耀30分钟内即可充至50%电量，弃骁全曝支持120Hz高刷新率，龙投荣耀X60的真机外观与详细配置信息悄然曝光，
支持35W快充，引发关注。该芯片采用2×2.5 GHz Cortex-A78和6×2.0 GHz Cortex-A55的CPU组合，