“我们现在正进入处理和安装最先进和专用设备的人短关键阶段。台积电计划在附近建造一座工厂，缺苹无码但最初的果供工厂芯片将来自台湾工厂。计划在那里为苹果生产芯片，台积
在生产完4纳米芯片后，电推大规模生产将被推迟。迟亚苹果和其他供应商都渴望能够从美国采购芯片，利桑然而，那州苹果即将推出的芯片无码iPhone 15型号及其未来的m3系列芯片预计将在台积电的3纳米节点上制造，台积电可能不得不暂时从台湾引进经验丰富的生产技术人员，台积电将利用其亚利桑那州的因工应商工厂在2024年开业后开始为苹果生产4纳米芯片。为苹果生产更先进的人短3纳米芯片。台积电发现很难聘请到在美国建造半导体工厂的缺苹专业人员。”
11月的果供工厂报道称，但由于工人短缺，这将使首批4nm芯片的生产推迟到2025年。
苹果供应商台积电(TSMC)一直致力于在亚利桑那州建设一家芯片制造厂，
据《华尔街日报》报道，我们正面临着一些挑战。