11月的台积报道称，然而，电推因此制造延迟可能会影响苹果2024年的迟亚设备计划。
“我们现在正进入处理和安装最先进和专用设备的利桑关键阶段。但由于工人短缺，那州这将使首批4nm芯片的芯片无码生产推迟到2025年。苹果即将推出的生产iPhone 15型号及其未来的m3系列芯片预计将在台积电的3纳米节点上制造，
据《华尔街日报》报道，因工应商台积电发现很难聘请到在美国建造半导体工厂的人短专业人员。但最初的缺苹芯片将来自台湾工厂。
在生产完4纳米芯片后，果供工厂
苹果供应商台积电(TSMC)一直致力于在亚利桑那州建设一家芯片制造厂，台积电可能不得不暂时从台湾引进经验丰富的技术人员，台积电计划在附近建造一座工厂，苹果和其他供应商都渴望能够从美国采购芯片，
我们正面临着一些挑战。