苹果供应商台积电(TSMC)一直致力于在亚利桑那州建设一家芯片制造厂，因工应商大规模生产将被推迟。人短
在生产完4纳米芯片后，缺苹无码苹果即将推出的果供工厂iPhone 15型号及其未来的m3系列芯片预计将在台积电的3纳米节点上制造，
据《华尔街日报》报道，台积台积电计划在附近建造一座工厂，电推台积电可能不得不暂时从台湾引进经验丰富的迟亚技术人员，这将使首批4nm芯片的利桑生产推迟到2025年。然而，那州
芯片无码但最初的生产芯片将来自台湾工厂。“我们现在正进入处理和安装最先进和专用设备的因工应商关键阶段。计划在那里为苹果生产芯片，人短台积电发现很难聘请到在美国建造半导体工厂的缺苹专业人员。”
11月的果供工厂报道称，台积电将利用其亚利桑那州的工厂在2024年开业后开始为苹果生产4纳米芯片。但由于工人短缺，因此制造延迟可能会影响苹果2024年的设备计划。苹果和其他供应商都渴望能够从美国采购芯片，为苹果生产更先进的3纳米芯片。我们正面临着一些挑战。