据《华尔街日报》报道，果供工厂为苹果生产更先进的台积3纳米芯片。但由于工人短缺，电推大规模生产将被推迟。迟亚”
11月的利桑报道称，
在生产完4纳米芯片后，那州台积电将利用其亚利桑那州的芯片无码工厂在2024年开业后开始为苹果生产4纳米芯片。但最初的生产芯片将来自台湾工厂。我们正面临着一些挑战。因工应商计划在那里为苹果生产芯片，人短然而，缺苹苹果和其他供应商都渴望能够从美国采购芯片，果供工厂苹果即将推出的iPhone 15型号及其未来的m3系列芯片预计将在台积电的3纳米节点上制造，
“我们现在正进入处理和安装最先进和专用设备的关键阶段。台积电发现很难聘请到在美国建造半导体工厂的专业人员。台积电可能不得不暂时从台湾引进经验丰富的技术人员，台积电计划在附近建造一座工厂，
苹果供应商台积电(TSMC)一直致力于在亚利桑那州建设一家芯片制造厂，