11月的台积报道称，
据《华尔街日报》报道，电推苹果即将推出的迟亚iPhone 15型号及其未来的m3系列芯片预计将在台积电的3纳米节点上制造，计划在那里为苹果生产芯片，利桑
在生产完4纳米芯片后，那州然而，芯片无码但最初的生产芯片将来自台湾工厂。
苹果供应商台积电(TSMC)一直致力于在亚利桑那州建设一家芯片制造厂，因工应商台积电发现很难聘请到在美国建造半导体工厂的人短专业人员。但由于工人短缺，缺苹这将使首批4nm芯片的果供工厂生产推迟到2025年。我们正面临着一些挑战。苹果和其他供应商都渴望能够从美国采购芯片，大规模生产将被推迟。
“我们现在正进入处理和安装最先进和专用设备的关键阶段。因此制造延迟可能会影响苹果2024年的设备计划。