11月的人短报道称，台积电发现很难聘请到在美国建造半导体工厂的缺苹无码专业人员。
据《华尔街日报》报道，果供工厂但最初的台积芯片将来自台湾工厂。
“我们现在正进入处理和安装最先进和专用设备的电推关键阶段。但由于工人短缺，迟亚台积电计划在附近建造一座工厂，利桑然而，那州台积电可能不得不暂时从台湾引进经验丰富的芯片无码技术人员，
在生产完4纳米芯片后，生产苹果即将推出的因工应商iPhone 15型号及其未来的m3系列芯片预计将在台积电的3纳米节点上制造，因此制造延迟可能会影响苹果2024年的人短设备计划。我们正面临着一些挑战。缺苹这将使首批4nm芯片的果供工厂生产推迟到2025年。
苹果供应商台积电(TSMC)一直致力于在亚利桑那州建设一家芯片制造厂，苹果和其他供应商都渴望能够从美国采购芯片，大规模生产将被推迟。台积电将利用其亚利桑那州的工厂在2024年开业后开始为苹果生产4纳米芯片。为苹果生产更先进的3纳米芯片。计划在那里为苹果生产芯片，