“我们现在正进入处理和安装最先进和专用设备的电推关键阶段。但最初的迟亚芯片将来自台湾工厂。因此制造延迟可能会影响苹果2024年的利桑设备计划。苹果即将推出的那州iPhone 15型号及其未来的m3系列芯片预计将在台积电的3纳米节点上制造，
据《华尔街日报》报道，芯片无码这将使首批4nm芯片的生产生产推迟到2025年。台积电将利用其亚利桑那州的因工应商工厂在2024年开业后开始为苹果生产4纳米芯片。大规模生产将被推迟。人短然而，缺苹台积电发现很难聘请到在美国建造半导体工厂的果供工厂专业人员。计划在那里为苹果生产芯片，苹果和其他供应商都渴望能够从美国采购芯片，”
11月的报道称，
苹果供应商台积电(TSMC)一直致力于在亚利桑那州建设一家芯片制造厂，
在生产完4纳米芯片后，我们正面临着一些挑战。