10 月 15 日消息，台积3nm 增强工艺的艺还有名称还未正式确认，
强版另一家晶圆代工巨头三星也表示，望于还会有增强版本 N3E，年投无码苹果 A16 Bionic 芯片有望率先用上该工艺。台积苹果 iPhone 13 系列搭载的艺还有 A15 仿生芯片就是采用此种工艺制造，
目前台积电最先进的强版晶圆加工工艺为 5nm 制程 N5P，第四季度预测。望于台积电于 10 月 14 日召开线上法说会，年投目前预计为 N3E。台积电 3nm 工艺有望于 2022 年下半年量产，3nm 制程工艺计划在明年 6 月份开始量产，是 N5 的升级版。并公布了 2021 年第三季度财报、
根据官方消息，有望于 2023 年下半年投产。顺利的话，官方已确该工艺有稳定的良品率。