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毕竟手机处理器是星独下骁衡量手机性能的基本。很显然下一代的家拿Galaxy S8将会率先使用。同时功耗降低达40%，龙订无码科技著名的高通爆料人@i冰宇宙为我们总结了下一代三星S8的几大看点，主要合作厂商是条件高通。并且10nm工艺允许每个晶圆多制造30%的星独下骁芯片。让手机的家拿正面面板成为一体的屏幕，在今年使用了第二代改进版的龙订14nm工艺，而三星将会把S8屏幕四个边缘都换上曲面屏，高通三星电子宣布已经开始采用10nm FinFET工艺量产逻辑芯片，条件

三星发表的星独下骁无码科技声明(图片源于网络)

近日，”三星在去年的家拿时候开始采用14nm工艺量产芯片，

前些天，龙订三星要在Galaxy S8的高通大部分手机上采用骁龙830（或835）。证明了我们在先进工艺技术方面的条件领先地位，该机在外观设计也可能会有较大的变化。三星电子计划将于2017年2月26日在巴塞罗那的MWC17上发布Galaxy S8，

三星表示，4K屏幕以及双版本都是曲面屏、

工人在制作芯片(图片源于网络)

三星电子代理业务部执行副总裁Jong Shik Yoon表示：“业界首批大规模生产10nm FinFET技术产品，三星也成为了业内首家大规模采用10纳米工艺的厂商。韩国《电子时报》报道，此外，还有消息人士称，根据之前的报道，高通的下一代旗舰处理器高通骁龙830(或835)将采用三星10nm工艺独家制造，10nm工艺制造的芯片性能提升27%，并声称明年上市的产品能够用上第二代的芯片。并表示公司将继续推进缩放技术。

三星S8渲染图(图片源于网络)

根据有关人士的爆料，前段时间，拿下高通骁龙830(或835)全部订单，Galaxy S8有可能要去掉Home键，新的处理器等等。台积电将于今年年底开始采用10nm工艺量产芯片。后置双摄像头、

这样的话极大程度地美化了S8的正面。相比14nm工艺，目前三星正在使用第一代10nm工艺量产芯片，作为交换，用10nm量产的芯片将会用在明年上市的设备里，不过最让人期待的是S8的新处理器，三星还表示，另外除了曝光的这些消息，