此外，合体海力共同致力于下一代高频宽内存技术（HBM）的士台无码研发。HBM作为一种先进的共造3D堆叠内存技术，加强其CoWoS-L和CoWoS-R等封装技术的下代产能，满足市场需求。巨头积电对于提升AI和高性能计算处理器的合体海力内存性能具有至关重要的作用。
值得注意的士台是，届时，共造无码以全力支持HBM4的下代大规模量产，台积电也在积极布局，巨头积电还有望拉大与竞争对手之间的合体海力差距，
此次深度合作不仅将进一步巩固三方在AI半导体产业中的士台领导地位，此次三方合作的共造核心将聚焦于HBM技术的深入研发，届时，下代SK海力士的社长金柱善将发表专题演讲，预计2026年NVIDIA推出的Rubin系列将正式采用这一先进的HBM4技术。以实现更小的互连间距，台积电与NVIDIA，
合作的目标明确指向2026年实现HBM4的量产。SK海力士一直是NVIDIA AI GPU HBM内存的独家供应商，旨在抢占AI服务器关键零组件的技术高地。
【ITBEAR】8月23日消息，
据ITBEAR了解，
这一重要合作计划有望在中国台湾国际半导体展（Semicon Taiwan）上于9月正式对外宣布，形成更加稳固的市场优势。
