不过，设立无码科技也邀请台积电在日本设立晶圆厂。先进原全力推动 3D 封测的封测研发副总经理余振华，
外界推测，台积投资台积电将在日本投资设立一座先进封测厂。日本推动 “小芯片”系统级封装技术带来的设立挑战。设立日本先进半导体研发中心。先进无码科技
据悉，封测材料供应商共同参与这项计划，台积投资
据中国台湾媒体报道，日本投资封测厂的设立成本较低，
日本随后转向说服台积电在日本设立封测厂。先进台积电近日对封测事业部管理架构进行了调整，封测日本经济产业省甚至邀请国内半导体设备、据中国台湾媒体分析，并编列了 1900 亿日元的经费。有利于台积电保持全球领先地位。米玉杰可能将掌舵台积电日本封测厂。台积电评估后，
原职务由主管研发的资深副总经理米玉杰负责。这将是台积电第一座在中国台湾之外的封测厂。去年 4 月与台积电签订了合作协议，认为日本在晶圆制造端缺乏供应商优势，最后选择了放弃。日本经济产业省感到焦虑，并取得了突破性进展。资料显示，在台积电赴美投资晶圆厂后，合作架构预计为中国台湾与日方各出一半投资，转任台积电卓越院士兼研发副总经理，