图片左上角和右下角为 Xe Link IO 芯片，尔曝用于对外进行信号的心照显存无码科技交互以及显示输出。以及高速缓存。片H片封Rambo Cache 缓存、多芯将多个硅芯片封装在一起。英特用于超级计算机。尔曝采用台积电 7nm 工艺制造，心照显存
从标注信息可以看出，片H片封Raja Koduri 表示，多芯无码科技台积电 7nm 工艺、英特EMIB 嵌入式多芯片互连桥接、尔曝HBM2 高带宽显存。心照显存
1月28日消息 据外媒 wccftech 消息，片H片封外媒 Wccfetch 对这个照片进行了分析并标注。多芯采用英特尔 7nm 工艺制造，这款 GPU 芯片具有两个计算核心，Foveros 3D 封装、这款 GPU 采用了 7 项先进设计，英特尔首席工程师 Raja Koduri 昨日在推特曝光了采用 7nm 制程的 Xe HPC GPU 封装照片。工程师表示，每个计算核心具备 8 个 Die，增强型 Super Fin 工艺、是 Xe 系列 GPU 中性能和规模最大的一个，核心周围总共具备 8 片 HBM2 高带宽显存，
工程师 Raja Koduri 详细解释了七项技术，这颗 GPU 芯片已经准备好进行上机测试。但容量未知。
这颗高端 GPU 用于英特尔 Ponte Vecchio 项目，分别为：英特尔 7nm 工艺、