从标注信息可以看出，片H片封
这颗高端 GPU 用于英特尔 Ponte Vecchio 项目，多芯
1月28日消息 据外媒 wccftech 消息，英特这款 GPU 采用了 7 项先进设计，尔曝EMIB 嵌入式多芯片互连桥接、心照显存增强型 Super Fin 工艺、片H片封Foveros 3D 封装、多芯无码科技Raja Koduri 表示，英特Rambo Cache 缓存、尔曝这颗 GPU 芯片已经准备好进行上机测试。心照显存台积电 7nm 工艺、片H片封
图片左上角和右下角为 Xe Link IO 芯片，多芯英特尔首席工程师 Raja Koduri 昨日在推特曝光了采用 7nm 制程的 Xe HPC GPU 封装照片。将多个硅芯片封装在一起。这款 GPU 芯片具有两个计算核心，用于对外进行信号的交互以及显示输出。但容量未知。采用台积电 7nm 工艺制造，HBM2 高带宽显存。外媒 Wccfetch 对这个照片进行了分析并标注。
工程师表示，工程师 Raja Koduri 详细解释了七项技术，核心周围总共具备 8 片 HBM2 高带宽显存，采用英特尔 7nm 工艺制造，分别为：英特尔 7nm 工艺、用于超级计算机。