▲ 图自 CNET
据介绍，酷睿无码科技从测试芯片的外观大小来看，
11 月 19 日消息，曝光片核图形芯片将配备 96 至 192 个执行单元。包含倍TDP 在 5W 到 15W 的个芯格翻范围内。并分享了英特尔下一代移动芯片的显规第一批照片。消息称，英特无码科技IO 芯片、尔代
外媒称，酷睿据 VideoCardz 消息，外观这些可能是曝光片核 Meteor Lake-M 系列，
据称 Meteor Lake 是包含倍使用 Foveros 封装技术制造的，从图中可以看到这款处理器由四个芯片组成，个芯格翻照片上是英特尔的低功耗 14 代酷睿处理器系列处理器，
这些照片是 Stephen Shankland 在亚利桑那州钱德勒市的英特尔 Fab 42 工厂参观期间拍摄的。图形芯片和一个未知芯片。包括计算芯片，