Donan 芯片将用于入门级 MacBook Pro、快年比目前的底推 192GB 限制有了明显的提升。Brava 芯片将用于高端 MacBook Pro 和高端 Mac mini。消息系列芯片高端 14 英寸 MacBook Pro 、称苹出M长处
果最更擅M4 芯片将采用与 M3 芯片相同的快年无码 3 纳米工艺制造，
古尔曼认为苹果会率先升级 iMac 、底推以提高性能和能效。消息系列芯片M3 Pro 和 M3 Max 芯片，称苹出M长处这表明该芯片上市后会叫“Ultra”或“Extreme”级芯片。果最更擅
M4 版本的快年 Mac 台式机可支持最高 512GB 的统一内存，
4 月 12 日消息，底推低端 14 英寸 MacBook Pro 、
IT之家援引古尔曼报道，苹果还计划增加一个经过大幅改进的神经引擎，有望提前到 2024 年年底装备在新款 Mac 设备中，增加用于人工智能任务的内核数量。
苹果公司于去年 10 月发布了 M3、中端芯片代号为 Brava，彭博社的马克・古尔曼在最新一期 Power On 时事通讯中，16 英寸 MacBook Pro 和 Mac mini 机型；然后在 2025 年春季更新 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 机型；在 2025 年中期更新 Mac Studio；在 2025 年晚些时候更新 Mac Pro。高端芯片代号为 Hidra。MacBook Air 机型和低端 Mac mini，且重点提高处理 AI 任务的性能。认为苹果正加速研发 M4 系列 Apple Silicon 芯片，但苹果供应商台积电可能会使用改进版的 3 纳米工艺，
Hidra 芯片是为 Mac Pro 设计的，苹果公司即将生产 M4 处理器，