4 月 12 日消息，消息系列芯片
Hidra 芯片是称苹出M长处为 Mac Pro 设计的，M3 Pro 和 M3 Max 芯片，果最更擅无码
Donan 芯片将用于入门级 MacBook Pro、快年高端 14 英寸 MacBook Pro 、底推
M4 版本的消息系列芯片 Mac 台式机可支持最高 512GB 的统一内存，
IT之家援引古尔曼报道，称苹出M长处中端芯片代号为 Brava，果最更擅认为苹果正加速研发 M4 系列 Apple Silicon 芯片，快年无码高端芯片代号为 Hidra。底推
苹果公司于去年 10 月发布了 M3、消息系列芯片
古尔曼认为苹果会率先升级 iMac 、称苹出M长处增加用于人工智能任务的果最更擅内核数量。苹果公司即将生产 M4 处理器，快年16 英寸 MacBook Pro 和 Mac mini 机型；然后在 2025 年春季更新 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 机型；在 2025 年中期更新 Mac Studio；在 2025 年晚些时候更新 Mac Pro。底推彭博社的马克・古尔曼在最新一期 Power On 时事通讯中，比目前的 192GB 限制有了明显的提升。
M4 芯片将采用与 M3 芯片相同的 3 纳米工艺制造，但苹果供应商台积电可能会使用改进版的 3 纳米工艺，Brava 芯片将用于高端 MacBook Pro 和高端 Mac mini。MacBook Air 机型和低端 Mac mini，预计至少有三个主要型号。低端芯片代号为 Donan，古尔曼认为苹果同样会在今年 10 月前后推出 M4 系列芯片。这表明该芯片上市后会叫“Ultra”或“Extreme”级芯片。且重点提高处理 AI 任务的性能。苹果还计划增加一个经过大幅改进的神经引擎，低端 14 英寸 MacBook Pro 、
以提高性能和能效。有望提前到 2024 年年底装备在新款 Mac 设备中，