1月21日消息 市场研究公司 TrendForce 近日发布的台积一份报告表示,台积电将在 22 年下半年使用 3 纳米制程为英特尔生产中高端芯片。英特无码科技台积电(TSMC)将在今年下半年开始采用 5nm 工艺生产英特尔的台积 Core i3 芯片。自己内部生产更高利润的英特芯片。

根据 TrendForce 的台积说法,英特尔长期以来一直将大量非 CPU 芯片的英特生产外包给台积电(TSMC)和联电(UMC),英特尔将 5nm 外包,台积
Core i3 转向 5 纳米制程之后,英特
1月21日消息 市场研究公司 TrendForce 近日发布的台积一份报告表示,台积电将在 22 年下半年使用 3 纳米制程为英特尔生产中高端芯片。英特无码科技台积电(TSMC)将在今年下半年开始采用 5nm 工艺生产英特尔的台积 Core i3 芯片。自己内部生产更高利润的英特芯片。

根据 TrendForce 的台积说法,英特尔长期以来一直将大量非 CPU 芯片的英特生产外包给台积电(TSMC)和联电(UMC),英特尔将 5nm 外包,台积
Core i3 转向 5 纳米制程之后,英特