1月21日消息 市场研究公司 TrendForce 近日发布的英特一份报告表示，英特尔将 5nm 外包，台积约占其产量的英特无码科技 15% 至 20%。
台积
根据 TrendForce 的英特说法，英特尔长期以来一直将大量非 CPU 芯片的台积生产外包给台积电(TSMC)和联电(UMC)，英特尔充分证明了其 10nm 和 7nm 工艺存在技术问题。英特仅引用了 “调查”。台积
Core i3 转向 5 纳米制程之后，英特无码科技台积电将在 22 年下半年使用 3 纳米制程为英特尔生产中高端芯片。台积在此之前，英特自己内部生产更高利润的台积芯片。台积电(TSMC)将在今年下半年开始采用 5nm 工艺生产英特尔的英特 Core i3 芯片。可以使其保持竞争优势，台积TrendForce 并未提供信息来源，英特