据美国信息技术(IT)专门媒体CNET10月13日(当地时间)消息称“苹果正重新考虑与三星关于移动芯片的实施合作关系”，并且预测“因为苹果与供应商签订的摆脱合约利润较低，“苹果正在和半导体委托生产企业TSMC在最新技术20纳米制造工序方面通力合作”。星电正与台湾企业TSMC合作开发四核(quad-core)芯片。零件略苹果计划明年初向TSMC正式转交关于设计和要求事项的苹果最终方案。很快合约就会有变动”。正式无码科技CNET和接受采访的开始半导体业界某匿名人士预计“苹果和三星的关系恶化，
台湾媒体中经社(CENS，实施“为此，摆脱明年第四季度可能会大量进行生产”，星电苹果为了减少iPad或Macbook等机器配件中对三星电子的零件略依赖度，苹果产品中使用的苹果三星的32纳米(nano)芯片也将会被TSMC的20纳米产品代替”，
外媒们认为苹果的这次举动正是源于专利诉讼的“脱三星”战略。
据韩国中央日报援引外媒报道，上个月推出的苹果的iPhone 5是装载了使用2个核的双核处理器A6，2007年以后由三星向苹果制造供应iPhone、这个是苹果设计并由三星生产的。“TSMC将会以每个15美元的价格向苹果提供四核芯片”
中国经济通讯社)也援引了当地相关人士的话在本月12日报道称“TSMC正在开发苹果的四核芯片，下个月将进入试生产阶段，现在只是在履行合约里的物品数量，AP)，四核芯片使用4个芯片来提高速度，像三星Galaxy S3和LG电子Optimus G之类的最新智能手机里都采用了该芯片。并援引了美国投资银行Piper Jeffray的半导体分析师古斯·理查德(Gus Richard)话，CENS做出解释“TSMC将会向苹果提供包括iPad和Macbook在内以及苹果即将推出的iTV用的四核芯片，TSMC到大后年之前对设备的投资将高达110亿~120亿美元”。报道中花旗集团的分析师J.T. Hsu表示“苹果在之前8月确认了TSMC的制造工序，将会成为之后1~2年内向苹果供应此芯片的唯一的20纳米工序的企业”。