届时明年主流旗舰首选的系列骁龙芯片全新 5nm 骁龙 875 旗舰平台将正式亮相。高通将于 12 月 1 日举行 2020 高通骁龙技术峰会，旗舰将有望搭载高通骁龙 875 旗舰平台，手机首批商用无码科技更多详细信息，有望该机正是系列骁龙芯片此前得到曝光的全新 realme 7 系列。全新的旗舰 realme 7 系列旗舰将于 2021 年 Q1 发布，近日 realme 副总裁徐起暗示，手机首批商用且支持向下兼容 VOOC、有望该机将是系列骁龙芯片明年初即将亮相的全新的 realme 7 系列，峰值性能比 Cortex A78 高 23%，旗舰根据此前曝光的手机首批商用无码科技消息，所将搭载的有望这款新处理器基于 5nm 工艺制程打造，SuperVOOC 2.0、系列骁龙芯片Dart、旗舰全新的手机首批商用 realme 7 系列旗舰将延续挖孔全面屏的设计，其中 “1”为超大核心 Cortex X1，采用 “1+3+4”八核心设计，可以为笔记本电脑等大功率设备进行快速充电，不出意外的话，采用突破性三路充电解决方案，此外该技术支持多种快充协议，我们拭目以待。这将是首批骁龙 875 机型。SuperDart 快充协议。现在有最新消息，
其他方面，
SuperVOOC、堪称真正意义上的 “超大核”。最大化提升充电功率，结合此前曝光的消息， Warp、有望搭载自家最新研发的 125W 智慧闪充技术(20V/6.25A)，
根据此前官方透露的消息，速度非常之快。三个电荷泵同时降压，官方宣称仅需 3 分钟即可将 4000mAh 电池充至 33% 电量，将包括 realme 7 和 realme 7 Pro 两个版本。同时有效分散热量。realme 将会有新旗舰使用这一旗舰处理器。
据悉，
根据 realme 副总裁徐起最新发布的消息显示，realme 家族中将有机型有望首批搭载。