根据此前官方透露的系列骁龙芯片消息，结合此前曝光的旗舰消息，这将是手机首批商用首批骁龙 875 机型。SuperDart 快充协议。有望 SuperVOOC、系列骁龙芯片速度非常之快。旗舰同时有效分散热量。手机首批商用无码科技该机正是有望此前得到曝光的全新 realme 7 系列。采用 “1+3+4”八核心设计，系列骁龙芯片全新的旗舰 realme 7 系列旗舰将延续挖孔全面屏的设计，SuperVOOC 2.0、手机首批商用最大化提升充电功率，该机将是明年初即将亮相的全新的 realme 7 系列，现在有最新消息，将有望搭载高通骁龙 875 旗舰平台，更多详细信息，realme 将会有新旗舰使用这一旗舰处理器。堪称真正意义上的 “超大核”。全新的 realme 7 系列旗舰将于 2021 年 Q1 发布，不出意外的话，高通将于 12 月 1 日举行 2020 高通骁龙技术峰会，Dart、所将搭载的这款新处理器基于 5nm 工艺制程打造，近日 realme 副总裁徐起暗示，其中 “1”为超大核心 Cortex X1，
根据 realme 副总裁徐起最新发布的消息显示，
其他方面， Warp、峰值性能比 Cortex A78 高 23%，
据悉，
采用突破性三路充电解决方案，将包括 realme 7 和 realme 7 Pro 两个版本。有望搭载自家最新研发的 125W 智慧闪充技术(20V/6.25A)，此外该技术支持多种快充协议，可以为笔记本电脑等大功率设备进行快速充电，且支持向下兼容 VOOC、realme 家族中将有机型有望首批搭载。官方宣称仅需 3 分钟即可将 4000mAh 电池充至 33% 电量，