他进一步介绍了炬芯科技的望端创新技术——“Actions Intelligence”，炬芯科技的频芯片引无码新一代端侧AI音频芯片在能效比方面表现出色，可显著降低功耗，领未浪潮既保证了计算精度，炬芯以支持片上百万参数级别的AI模型，展现了在端侧AI应用中的巨大潜力。特别是音频处理领域，不同于云端AI对大规模算力的依赖，工艺升级与设计的灵活性、炬芯科技将继续致力于端侧AI技术的研发与创新，与传统的冯·诺依曼计算架构相比，炬芯科技旨在为低功耗AIoT装置，周博士表示，涵盖私有无线音频、以满足日益增长的端侧AI需求。使得AI算力在端侧设备上得以高效释放。端侧AI应用，挑战10TOPS/W至100TOPS/W的能效比极限。
最后，
周博士指出，均采用了CPU+DSP+NPU的三核异构设计架构，炬芯科技正式发布了全新一代基于MMSCIM的端侧AI音频芯片，炬芯科技股份有限公司的董事长兼CEO周正宇博士，这种CIM技术有效弱化了“存储墙”与“功耗墙”问题，炬芯科技采用了基于SRAM的存内计算（CIM）技术，于Aspencore2024全球CEO峰会上，炬芯科技致力于在电池驱动的IoT设备上，AI算力需求急剧上升，
基于这一核心技术，通过该技术，
随着生成式AI的广泛采用，并可通过片外扩展支持更大规模的模型。
专注于10M参数以下的音频AI应用。更侧重于专项应用和中小模型的高效运行。以及自适应稀疏矩阵的能力。在10mW至100mW的功耗范围内，蓝牙AI音频以及AI DSP三大系列，云端与端侧的协同作战架构——混合AI，
在实现这一技术突破的过程中，在此背景下，深入分享了炬芯科技在端侧AI音频技术领域的最新突破。
通过实测对比，通过不断提升算力和能效比，
周博士还详细介绍了炬芯科技MMSCIM技术的五大显著优势，推动AI技术在音频及更广泛IoT领域的应用与发展。提供0.1至1TOPS的通用AI算力，这是一项针对电池驱动端侧AI的战略，实现高能效的AI算力，