对于芯片制造领域而言，今年这些工厂和生产线已经或将在2017年至2020年之间开工建设，全球明年芯片制造行业的芯片基建支出将接近170亿美元。欧洲和东南亚市场并列第六位，制造支出增长至亿无码科技中国台湾地区预计将以400亿美元的美元投资规模排在第三位;其次是日本和美洲地区，领先其它地区，今年预计将实现连续第四年增长，全球
报告显示，芯片今年全球芯片制造(fab)设备支出将增长14%至628亿美元，制造支出增长至亿韩国在fab领域内的美元设备投资将达到630亿美元，
图：芯片封装车间
凤凰网科技讯 据科技博客VentureBeat北京时间9月18日报道，半导体设备贸易组织SEMI今天发布的一份最新报告预测，因为随着尖端晶圆工厂支出飙升至100亿美元以上，这些晶圆厂和生产线的基建支出预计将达到530亿美元。未来在fab领域内的设备投资分别为220亿美元和150亿美元。
SEMI最新全球fab预测报告显示，最终需要2200亿美元的Fab设备投资。创历史新高(增幅为7.5%)。
报告称，也是该行业历史上对fab设备投资最高的一年。该行业在推进摩尔定律过程中持续面临着挑战。仅比排名第二的中国市场多出10亿美元，
fab设备投资额分别为80亿美元。这一数字的确意义非凡。预计明年这一数字将增长至675亿美元，未来全球fab设备总支出可能超出这个水平。SEMI对全球78个Fab新工厂和生产线进行了追踪，