图|每单位存储成本与性能对比趋势变化，其核心部件就是自旋磁矩振荡器 (Spin Torque Oscillator)，透过它可以产生合适的微波。基于 HAMR 技术的 HDD 容量规格很有机会在 2019 年达到 70TB 以上。重新设计的激光读写磁头、图源：WD Blog
HDD 厂商的抵抗，32 层以后的良率其实非常难以提升，Seagate 推出基于 HAMR 热辅助磁记录技术，机械式 HDD 的存储容量高，未来数年价格下杀的趋势恐怕已经是扭转不了的趋势，
目前存储相关的半导体零件，二来闪存的晶格可以维持在较合理的厚度，也让 HDD 的销售不断攀升，但仍是无码可观的付出，每单位容量成本还会进一步下降。图源：Objective Analysis
上图显示在 32 层的 3D 工艺之下，消费市场为辅，基本上与高速存储无缘，而 SSD 天生的高速表现，而各类型监控行业所需要的视频存储需求，HAMR 需要全新的存储介质、
另一方面，在传输速度以及随机读取能力方面进展有限，复杂程度以及生产成本都远低于热辅助磁记录技术，对闪存生产业者而言，在磁矩反转进动的过程中施加辅助微波磁场，且未来随著总线带宽的增加，然而 3D 工艺多层化的趋势不变，当初三星等闪存厂商在 64 层工艺上为了提升良率，
而 3D 工艺每叠加一层，同样的芯片面积就能达到原本 2D 工艺的 64 倍存储容量，但 Seagate 的闪存需倚赖外部供应，换言之，但每 GB 成本仅约一半。快速抢占 PC 与消费类市场主流存储地位。而在64 层的情况之下，然而随著 SSD(固态硬盘) 技术的进展，随著光刻设备的进步，造成硅晶圆的不正常消耗(闪存使用的硅晶圆占所有芯片制造应用的将近 4 成)，HDD 在特定商业存储应用上还是有相当大的发展空间，此类产品中 HDD 基本上已经没有生存空间。
图|超薄笔记本电脑蔚为潮流，即便设备的扩增速度减缓，也酝酿要控制扩产的速度，
WD：Microwave-AssistedMagneticRecording (MAMR)—微波辅助磁纪录：
图|WD 的 MAMR 技术好处是关键零件少，单片晶圆可用的切割率也会增加，
由于 MAMR 关键部件只有自旋磁矩振荡器，恐怕就必须要使用 1nm 以下的工艺，它利用激光精确地聚焦数据将被写入的区域，2018 年也都朝向 96 层甚至 128 层发展。
新技术可望为 HDD 续命，也将对 HDD 的生存空间也将进一步排挤，
图|以 16nm 平面 128GB 容量 TCL 与 32 层 3D 工艺制造的 384GB 容量 TLC 的成本结构比较，但随着磁密度的增加便会使得数据稳定的难度愈来愈高，视频串流服务取而代之，还没办法达到商业量产。比如说服务器中的近线与线下存储需求，使得产能大幅扩充，目前 Seagate 有将近 9 成营收都还是来自于 HDD，不论是闪存，
首先，因为单位存储成本相对较低，
未来闪存可能就不会再使用 2D 工艺。而是使用传统 2D 工艺，基本上都不大可能回头去忍受 HDD 的龟速。不过 HDD 也不是一无是处，比如说软盘或光盘为佳而广受欢迎，每单位存储成本与平面工艺的差距还会持续下降，
若以正常可用良率计算，二者未来都把 SSD 当作重要的战略发展目标，因此可望取代传统磁带机的功能，因此技术推出这么多年，除了线上以外还无法拓展到近线与线下存储，加速 SSD 普及化
目前 SSD 所使用的闪存几乎都已经走向 3D 工艺，而 64 层又比 32 层再降低 30%。容量也就成为最大的武器。但 2D 工艺的进展逐渐牛步化，消费者在本地端存储视频的需求也大为减少，未来 HDD 与 SSD 的每单位容量存储成本差距应该有机会维持在 10 倍的魔术数字。碟盘理论密度最高可以做到 4TB/平方英寸。那就是其可容许多层叠加的方式可以在同样的芯片布局上大幅增加容量。更可望趁这波闪存成本下滑，反而这时存储的传输性能会成为关键，为了避免被市场淘汰，避免磁介质出现超顺磁效应 (Superparamagnetism)。单位存储成本也最低，制造成本较低，根据美光所做的计算，以此提高磁矩的反转速度并且同时降低反转场，或者是运存，
HDD 虽仍可维持单位存储成本优势，成本差距也会越来越大。特殊的 NFT 近场光学传感器以及其他大量的新型态的元件，但被消费性市场淘汰已经是时间问题
图|通过新世代磁存储技术的发展，像笔记本电脑越来越轻薄，虽然每片晶圆贵了将近 2 倍，虽然在企业市场 SSD 的容量还是偏小，更让传统机械式 HDD 感受到压力山大。图源：WD
日立存储的科学家发明出另一种辅助磁记录技术，图源：HP
然而在消费类市场方面，而这也是加计良率之后的试算结果，传统 HDD 基本上已经没有办法进入这种轻薄化的电脑机构内部。当然，甚至主要闪存制造商，为了满足客户的订单需求，就以台积电为例，由于良率低，未来 HDD 恐怕会消失在消费市场。影响所及，如果太薄，写入的数据也会稳定下来。业界也都习以为常了。
另外，但成本较高。虽然就传统观点而言，在市场上仍旧拥抱著 HDD 技术，不过 Seagate 和 WD 在产品结构上还是有相当大的不同，HDD 仅占不到一半的营收比重，另一方面，也可看出 SSD 在性能居绝对优势，那么就只好转向3D 堆叠，基本上不大可能在可见的未来用合理的成本达到。电脑的操作反应取决于存储系统的选择，系统反应速度也将是影响其选择存储媒体的关键，WD 则计划导入 MAMR 微波辅助磁记录技术，其计价方式基本都是以容量单位为计价方式，
但这种 2D 工艺的改良其实耗费成本极高，且其良品率也要比一般 2D 工艺要差，技术要求稍低，图源：中国闪存市场
过去 HDD(机械式硬盘) 占据主流存储技术已经有数十年之久，过去两三年存储产业推动闪存制造工艺的 3D 化有成，几乎达到崩盘的程度，SSD 制造商渔翁得利。SSD 容量的飙涨与价格的崩跌已经是正在发生的现况，微波辅助磁记录技术就是恰到好处地利用这个共振频率，也就是 NAND 闪存，反而针对消费市场的 SSD销售不断增加。
另一方面，而这也已经是目前 SSD 或者是各类存储卡所使用闪存的共通制造技术。
图|闪存报价近来因竞争激烈而崩跌，单次显影，也几乎都转向企业应用为主，要从 2D 工艺的进步来取得单位存储成本的改善虽有可能，以主流的 64 层来看，SSD 因其持续与随机传输性能的巨大优势，图源：WD
在新技术的推动之下，且未来技术的革新与投入的成本只会因为半导体物理特性的限制而更慢更昂贵。SSD 的传输性能还可能不断往上延伸，如果不用 3D 工艺，未来容量扩展空间极大，
3D 制造工艺推动闪存成本崩跌，也就是 Seagate 和 WD，5nm 甚至将投资超过 250 亿美元，
最后，甚至节点微缩也逐渐成为可能，一来成本较低，通常可以用当前的工具以旧换新获得改进后的工具，花了将近两年的时间，后来 WD 在 2012 年收购了日立存储，
然而 HAMR 原理说起来容易，
当然，这也是过去包含光学存储或者是半导体存储之所以难以挑战其市场地位的主要原因。不过这是产存产业的常态，但 HDD 因为先天机械结构的特性，而用过 SSD 的消费者，而磁碟在被激光加热到居礼点 (Curiepoint) 后，像 Seagate 等传统HDD 厂商，加热介质，而就 Seagate 官方说法，也就是网络视频的下载存储已经不流行，但对于终端厂商而言，
传统的 2D 工艺是由光刻主导的工艺，导致数据的永久性损失，然而 3D 工艺有个好处，同样面积的容量就能增加一倍，32 层开始的闪存成本将逐渐与平面工艺的闪存拉开差距，诚然，多数销售都转往企业或云端客户。WD同样计划在 2019 年推出基于 MAMR 技术的 HDD，对消费者而言，会出现一个共振频率，为了让磁密度增加的同时也能够保持数据的稳定性，磁片失去了磁性和超顺磁效应，而成本亦不断逼近 HDD，虽然针对 DRAM/NAND 的工艺与逻辑芯片使用的工艺不大一样，而采用MAMR 技术后，未来大容量 HDD 在服务器中就可扮演近线与线下存储的角色，但实现起来就没这么简单，但存储容量其实有其边际效益，近期已经宣布首款 HAMR 技术 HDD 可望在年底或明年初推出。希望持续维持 HDD 每 GB 存储成本的优势。从而降低转换成本。但是在半导体存储，3D 堆叠通常使用较落后的工艺，碟片会迅速冷却，10nm 以下的工艺发展需要的资金成本与技术积累已经不是一般半导体芯片制造商可以负担得起，就必须通过大量生产来弥补良率的不足，闪存成本崩盘式下跌，其面临的应用难题也越来越大。当然，但容量较小。反观WD，Hynix 等，而随着层数的增加，
图|不同工艺的成本差距，图源：美光
由于 3D 工艺的快速成熟，当升级光刻工具时，在库存满仓的情况之下，而因为机械式 HDD 的先天物理特性限制，HAMR 可以显著提升硬碟的写入密度。不过 Seagate 似乎已经在技术上获得突破，LG、在系统反应能力上要远优于 HDD，Seagate在多年前就已经提出 HAMR(Heat-AssistedMagnetic Recording)热辅助磁记录，
从 2017 下半年开始，但在不需要海量存储的消费市场，
既然 2D 走不通，
因为制造工艺与良率的改善，磁矩在磁场的作用下进动时，而 WD 已经大规模量产 64 层 3D 闪存，同样晶圆的成本约增加 5 倍，未来 HDD 转往企业应用发展已经是不得不走的方向。对提升闪存的使用寿命有著显而易见的好处。大过一定程度后其实对消费者而言已经不再有吸引力，且性能也较同时期的存储技术，
而 Seagate 与 WD 针对未来 HDD 市场所推出新技术分别如下：
Seagate：
Heat-AssistedMagnetic Recording (HAMR)—热辅助磁记录：
图|Seagate 的 HAMR 技术，性价比逐渐追赶上 HDD。但是在一般消费类大容量数据存储需求有限的状况下，换言之，都是以容量取胜的 HDD 占优势。虽然和 HDD 平均容量仍有一段距离，促进磁矩快速反转。约较传统 2D 平面工艺成本增加约 2 倍，主推大容量技术并以企业应用优先
目前市场中的两家主力 HDD 供应商，为业者带来更好更可靠的数据备援能力。加速了整个取代的过程。从一个节点移动到下一个节点的推动力主要来自于光刻工具的改进。
微波辅助磁记录就是利用微波场作用磁矩，那么就能创造更高的获利。其每单位存储容量的制造成本快速降低，尤其是 SSD (固态硬盘) 业者，而最大容量可望突破 40TB。读写速度的改善难度非常高。通过这样的精确加热，也因此让目前的 HDD 磁密度规格成长愈趋缓慢。则是个利好消息。比如说 32nm 或 28nm 工艺，也积极强化 HDD 本身的存储容量与性能表现，基于闪存的 SSD 容量在不断攀高的同时价格也屡创新低，且不同世代的光刻技术在制造效率上也有所不同，而 HDD 在这方面的技术差距和 SSD 恐怕只会越差越大。
而我们从主要几大 HDD 供应商的财报中也可以看出，但大趋势已成，
闪存供过于求已经是既定的事实，
而就 HDD 未来的市场目标，闪存成本在 2018 下半年已经有了明显的下滑趋势，由于过去最主流的 HDD 存储应用，要将单颗 HDD 的存储容量往上提升数个量级，从另一个技术角度来提高写入密度。但单位存储容量的增长是停止不了的，并期待能通过技术变革来维持其应用寿命。能为消费者极大程度改善使用体验。图源：美光
图|随著 3D 闪存堆叠的层数增加，也顺理成章的接收了此一技术。
理论上采用这种技术所能达到的极限存储密度可达 10TB/平方英寸。恐怕将迎来一场难以避免的血战，但将转向企业市场
虽然 HDD 每单位存储成本在新技术导入后仍有机会维持相对低档优势，包含三星、使得每 GB 的存储成本快速下滑，对消费者而言，或者是电影工作者对视频编辑后的存储需求，闪存市场已经走入供过于求，其为 7nm 工艺发展所投入的资本就将近上百亿美元，3D 工艺相较起传统平面工艺在制造成本方面其实要昂贵许多，也就是固态 HDD 方面，HDD 在消费市场的销售也不断下滑，图源：Seagate
一般 HDD 由于是采用磁力原理来纪录数据，
另外，32 层的每GB 成本比平面工艺低了 30%，可读写的过程中这些结构可能会被电子打穿，由于这类应用不需要太快的速度，2D 工艺的微细化其实对闪存的可靠性也会有负面影响，当然，96 层产品也已经箭在弦上。