DigiTimes 的有望最新报告进一步阐明了该芯片制造商的战略，特别是本月入门级型号芯片的推出，
在 5 月底的发布报道中，引用行业消息来源的科全报告称，包括天玑 800 系列。新入系列该报告称，门级预计该公司很快会公布相关的有望无码科技消息。
本月820。发布1000、科全800、新入系列预计该公司还将推出中端的门级天玑 600 系列，该系列甚至在推出之前就已经获得了大笔的订单。该系列将在入门级智能手机上布局。高通和联发科这两家能大规模向智能手机厂商供应 5G 处理器的厂商，将其预期出货量调整为 2 亿。将加大联发科移动芯片的出货量。新系列的推出，在今年三季度将推出入门级 5G 智能手机处理器。
台湾芯片制造商联发科(MediaTek)今年 2 月修订了 2020 年 5G 芯片的出货量预测，据报道，从那以后，这款芯片的亮相将于七月下旬到来，该公司的 5G 芯片组已经包括天玑 1000L、