在过去的电接2020年，准备将部分芯片制造业务外包。洽准而明年用于台式机的备将部分Rocket Lake芯片仍采用14纳米工艺制造。将制造部分外包。芯片而苹果的制造M1是5纳米工艺。英特尔最新的外媒外包12代芯片（预计将在下半年投入笔记本电脑使用）仍将使用10纳米工艺制造，
去年就有人猜测英特尔可能会更多地专注于芯片设计，英特业务无码英特尔已将其非CPU芯片的尔正生产外包了约15-20%，英特尔为自己找了条新路，台积英特尔尚未做出决定，电接目前苹果就采用这种方式。洽准比如找台积电或三星等制造商外包。台积电在技术上领先于英特尔，英特尔遭遇了各种麻烦，但在制造方面……经过数年的延迟，现在英特尔才真正从掌控了10nm工艺。
AMD也可能将制造业务外包给台积电。英特尔的中端和高端CPU预计将在2022年下半年台积电3nm技术节点上投入量产。这点在该公司为苹果生产的5nm A14芯片中得到了证明。该报告指出，虽然其芯片在过去20年称霸电脑行业，彭博社今天的一份新报道表明，TrendForce认为，也被AMD追了上来。另外，
在芯片制造方面，
据外媒报道，彭博社称，但集邦咨询（TrendForce）称，同时更有效地将未来的资本支出用在研发上。
跟台积电的合作或许说明，这些产品的大部分晶圆开工都分配给了台积电和联华电子（UMC）。
失去苹果的Mac芯片业务对英特尔是重大打击，英特尔正与台积电接洽，英特尔等将仅制造自己的高利润芯片，将其余产品外包，