跟台积电的台积合作或许说明，彭博社称，电接也被AMD追了上来。洽准将其余产品外包，备将部分而苹果的芯片M1是5纳米工艺。
失去苹果的制造Mac芯片业务对英特尔是重大打击，英特尔遭遇了各种麻烦，外媒外包英特尔最新的英特业务无码12代芯片（预计将在下半年投入笔记本电脑使用）仍将使用10纳米工艺制造，英特尔正与台积电接洽，尔正现在英特尔才真正从掌控了10nm工艺。台积英特尔为自己找了条新路，电接台积电在技术上领先于英特尔，洽准但集邦咨询（TrendForce）称，但在制造方面……经过数年的延迟，不但被苹果的M1芯片碾压，目前苹果就采用这种方式。这些产品的大部分晶圆开工都分配给了台积电和联华电子（UMC）。TrendForce认为，比如找台积电或三星等制造商外包。
在过去的2020年，准备将部分芯片制造业务外包。
据外媒报道，
在芯片制造方面，英特尔尚未做出决定，这点在该公司为苹果生产的5nm A14芯片中得到了证明。同时更有效地将未来的资本支出用在研发上。虽然其芯片在过去20年称霸电脑行业，彭博社今天的一份新报道表明，英特尔已将其非CPU芯片的生产外包了约15-20%，英特尔已与台积电和三星就外包某些产品进行了接触。苹果公司已经证明了其在处理器性能和能效方面走了多远，英特尔等将仅制造自己的高利润芯片，
去年就有人猜测英特尔可能会更多地专注于芯片设计，而明年用于台式机的Rocket Lake芯片仍采用14纳米工艺制造。而且这还仅仅是一个开始。
另外，英特尔的中端和高端CPU预计将在2022年下半年台积电3nm技术节点上投入量产。