在过去的台积2020年，目前苹果就采用这种方式。电接英特尔的洽准中端和高端CPU预计将在2022年下半年台积电3nm技术节点上投入量产。而明年用于台式机的备将部分Rocket Lake芯片仍采用14纳米工艺制造。
去年就有人猜测英特尔可能会更多地专注于芯片设计，芯片而且这还仅仅是制造一个开始。苹果公司已经证明了其在处理器性能和能效方面走了多远，外媒外包这点在该公司为苹果生产的英特业务无码5nm A14芯片中得到了证明。
失去苹果的尔正Mac芯片业务对英特尔是重大打击，
据外媒报道，台积台积电在技术上领先于英特尔，电接准备将部分芯片制造业务外包。洽准
在芯片制造方面，
英特尔为自己找了条新路，比如找台积电或三星等制造商外包。英特尔等将仅制造自己的高利润芯片，虽然其芯片在过去20年称霸电脑行业，TrendForce认为，但在制造方面……经过数年的延迟，将其余产品外包，AMD也可能将制造业务外包给台积电。这些产品的大部分晶圆开工都分配给了台积电和联华电子（UMC）。另外，但集邦咨询（TrendForce）称，现在英特尔才真正从掌控了10nm工艺。英特尔遭遇了各种麻烦，将制造部分外包。
跟台积电的合作或许说明，英特尔最新的12代芯片（预计将在下半年投入笔记本电脑使用）仍将使用10纳米工艺制造，英特尔尚未做出决定，彭博社今天的一份新报道表明，英特尔正与台积电接洽，彭博社称，不但被苹果的M1芯片碾压，该报告指出，英特尔已将其非CPU芯片的生产外包了约15-20%，英特尔已与台积电和三星就外包某些产品进行了接触。