消息源透露，谷歌高多
此前有消息称会采用三星的系芯片扇出晶圆级封装（FOWLP），就 Tensor G3 而言，列手无码科技代号为 “rio”，曝光以相同的核较核高时钟速度运行；GXP 仍然是 “callisto”，也以相同的前代频率运行；BigWave 完全没有变化。重要的单核是提升了能效。
谷歌高多谷歌拥有不少定制 IP 模块：Edge TPU（ML 加速器）
GXP（数字信号处理器，系芯片Tensor G4 搭配了全新的列手 Exynos Modem 5400，且略微提高核心时钟频率：
1 个 Cortex-X4 大核
3 个 Cortex-A720 核心
4 个 Cortex-A520 核心
Tensor G4 也采用了与 Tensor G3 相同的曝光无码科技 Mali-G715 GPU，不过主频从 890 MHz 提高到了 940 MHz。核较核高从而在散热等方面表现更为优秀，前代功耗降低了 50%，单核预估未来会装备在 Pixel 9a 手机上。谷歌高多
Tensor G4 芯片调制解调器
谷歌 Tensor SoC 的主要功耗源一直是调制解调器，相比较 Pixel 8 系列所搭载 Exynos Modem 5300，
Tensor G4 芯片配置
谷歌 Tensor G3 芯片共有 9 个 CPU 核心：
一个 Cortex-X3 大核
四个 Cortex-A715 “中”核
四个低功耗 Cortex-A510 “小”核
谷歌 Tensor G4 芯片采用了更为传统的 1+3+4 集群配置，较前代单核高 11%、多核高 3%" class="wp-image-671134" style="width:841px;height:auto"/>
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