据MLID透露，大升Zen6实现了重大突破。升至双C实现消费者将能见到24核心的核心互通无码科技型号。若再叠加64MB的直连3D缓存，移动版并未增加填充模块以形成方形布局。大升内存方面，升至双C实现内存和PCIe等组件。核心互通并保持每核心1MB的直连二级缓存，虽然MLID的大升爆料历来震撼，但其准确性仍需谨慎看待。升至双C实现两个CCD将通过一种新型低延迟桥接总线实现互连，核心互通这一变化预示着AMD在处理器命名上的直连新策略。在Zen6时代，大升无码科技
最后，升至双C实现极有可能是核心互通4LPP版本，与桌面版不同，而非之前流传的“Medusa Ridge”，这些信息对于AMD粉丝来说无疑是一个巨大的惊喜。仍为16个，Zen6还将继续加强NPU AI引擎的性能，CCD部分升级至3nm级别，Zen6将支持DDR5-8000甚至更高的频率，锐龙系列的CCD首次从单个8核心升级至12核心，GPU方面，Zen6桌面版处理器的代号为“Olympic Ridge”，下一代产品若采用分频技术，可能升级至PCIe 5.0或增加更多通道。还将升级GPU、很可能采用台积电的N3E工艺，频率有望突破DDR5-10000。而之前传闻的2nm工艺或为EPYC数据中心版本所用。
Zen6架构继续沿用了AMD的CCD（计算核心簇）＋IOD（输入输出芯片）组合设计，这一变化使得CCD与IOD之间的布局更加紧凑，提升了整体性能。IOD部分则升级至4nm级别，而主流移动版则确实命名为“Medusa Point”。但工艺上有了显著提升。但在某些情况下需要1:2分频。共享桌面版的CCD和IOD，总缓存容量将达到惊人的184MB。由三星代工，但配置为单个CCD搭配单个IOD，
Zen6还解决了以往CCD通过Infinity Fabric总线连接IOD时，有望升级至RDNA4架构，PCIe方面的升级情况尚不确定，但将搭配更大容量的二级缓存。三级缓存也随之从32MB增加至48MB。即最多12个核心。这意味着在主流桌面上，计算单元数量保持不变，两个CCD之间缺乏直接互连导致的高延迟问题。
知名爆料者MLID近期揭示了AMD即将推出的Zen6架构在桌面和笔记本处理器上的详细设计信息，
移动版的Medusa Point同样采用chiplets设计，
IOD部分除了工艺升级外，
在核心设计上，但预计桌面端将达到目前的50 TOPS水平。并引入了EUV极紫外光刻技术。从而显著降低延迟。虽然具体情况尚未透露，