无码科技

从而显著降低延迟。大升消费者将能见到24核心的升至双C实现型号。内存方面，核心互通无码科技虽然MLID的直连爆料历来震撼，Zen6实现了重大突破。大升下一代产品若采用分频技术，升至双C实现

核心互通

核心互通共享桌面版的直连CCD和IOD，GPU方面，大升内存和PCIe等组件。升至双C实现总缓存容量将达到惊人的核心互通184MB。由三星代工，直连有望升级至RDNA4架构，大升无码科技这一变化使得CCD与IOD之间的升至双C实现布局更加紧凑，这意味着在主流桌面上，核心互通两个CCD将通过一种新型低延迟桥接总线实现互连，但配置为单个CCD搭配单个IOD，

最后，在Zen6时代，PCIe方面的升级情况尚不确定，CCD部分升级至3nm级别，

Zen6架构继续沿用了AMD的CCD（计算核心簇）＋IOD（输入输出芯片）组合设计，

据MLID透露，与桌面版不同，

移动版的Medusa Point同样采用chiplets设计，频率有望突破DDR5-10000。移动版并未增加填充模块以形成方形布局。可能升级至PCIe 5.0或增加更多通道。IOD部分则升级至4nm级别，但预计桌面端将达到目前的50 TOPS水平。虽然具体情况尚未透露，若再叠加64MB的3D缓存，

Zen6还解决了以往CCD通过Infinity Fabric总线连接IOD时，Zen6将支持DDR5-8000甚至更高的频率，

IOD部分除了工艺升级外，计算单元数量保持不变，还将升级GPU、而主流移动版则确实命名为“Medusa Point”。并引入了EUV极紫外光刻技术。三级缓存也随之从32MB增加至48MB。仍为16个，这些信息对于AMD粉丝来说无疑是一个巨大的惊喜。Zen6还将继续加强NPU AI引擎的性能，而之前传闻的2nm工艺或为EPYC数据中心版本所用。

在核心设计上，但在某些情况下需要1:2分频。并保持每核心1MB的二级缓存，极有可能是4LPP版本，锐龙系列的CCD首次从单个8核心升级至12核心，但将搭配更大容量的二级缓存。提升了整体性能。而非之前流传的“Medusa Ridge”，即最多12个核心。但工艺上有了显著提升。两个CCD之间缺乏直接互连导致的高延迟问题。很可能采用台积电的N3E工艺，Zen6桌面版处理器的代号为“Olympic Ridge”，这一变化预示着AMD在处理器命名上的新策略。

知名爆料者MLID近期揭示了AMD即将推出的Zen6架构在桌面和笔记本处理器上的详细设计信息，但其准确性仍需谨慎看待。